[发明专利]在用一种或多种处理流体来处理微电子工件的工具中使用的喷嘴装置和遮挡结构有效
申请号: | 200780025698.0 | 申请日: | 2007-06-20 |
公开(公告)号: | CN101484974A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | J·D·柯林斯;D·德科雷克;T·A·加斯特;A·D·罗斯 | 申请(专利权)人: | FSI国际公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 刘志强 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多种 处理 流体 微电子 工件 工具 使用 喷嘴 装置 遮挡 结构 | ||
优先权声明
本非临时专利申请根据35 USC§119(e)要求了2006年7月7日提交60/819,133的题目为“BARRIER STRUCTURE AND NOZZLEDEVICE FOR USE IN TOOLS USED TO PROCESSMICROELECTRONIC WORKPIECES WITH ONE OR MORETREATMENT FLUIDS”的美国临时专利申请的优先权,其中所述临时专利申请的全部内容在这里被引用作为参考。
技术领域
本发明涉及用于利用一种或多种处理流体包括液体和气体处理微电子工件的工具的挡板和分配组件。更具体地说,本发明涉及这样一种工具,它包括其流体流、流体容纳、热适应和/或干燥能力得到改善的挡板和分配组件。
背景技术
微电子工业依靠多种不同方法来制造微电子器件。许多方法涉及一系列处理,其中根据所期望的方式让不同种类的处理流体接触工件。这些流体可以为流体、气体或其组合。在一些处理中,固体可以悬浮或溶解在液体中或夹杂在气体中。由于多种原因例如适当废弃、循环利用、烟气收集、处理监测、处理控制或其它操作,最好收集并且回收这些处理流体。
一种收集技术涉及使用适当设置的管道来收集处理流体。例如,在微电子工业中的典型制造工具涉及将在处理腔室中的一个或多个工件支撑在合适的支撑件例如固定台、旋转转盘或可旋转卡盘上。一个 或多个管道至少部分设置在支撑件的外周边周围。在将处理流体导入到处理腔室中时,可以使用排气来帮助将处理流体吸入到一个或多个管道中。对于旋转支撑件而言,离心力使得在旋转工件和/或支撑表面上的流体从旋转轴线径向向外流并且进入管道。
一般来说,工具可以包括单个用来收集不同处理流体的管道。但是,像这样使用单个管道并不在所有情况中都理想。例如,一些处理流体在存在其它处理材料中会太活泼。其它时候,最好使用不同收集条件来收集不同的流体。还有,例如在期望循环利用时,最好在专用管道中收集流体以避免被其它流体污染。
因此,已经采用包含有多个相对于彼此固定的层叠管道的工具。工件支撑件和/或层叠管道自身上升和下降以便使得适当的管道进入到适当位置。该普通方法存在严重缺陷。层叠管道使得高密度工具装配更加困难。不同的管道还会交叉污染,因为它们总是向工件打开和/或排气没有受到单独控制。一些普通管道系统还可能没有使排出流的液体和气体组分分离的能力。在其中管道结构自身可以运动的一些工具中,通向外部管道的排泄和排气连接部分也必须运动,由此给工具设计、制造、使用和维护增加了不必要的复杂性。
在受让人的共同未决美国专利申请No.US-2007/0022948-A1(下面被称为共同未决申请No.1);以及在受让人的共同未决美国专利申请序列号11/376996(Collins等人于2006年3月15日提交,题目为“BARRIER STRUCTURE AND NOZZLE DEVICE FOR USE INTOOLS USED TO PROCESS MICROELECTRONICWORKPIECES WITH ONE OR MORE TREATMENT FLUIDS”,代理卷号No.FS10166US)(下面被称为共同未决申请No.2)中描述了结合有柔性管道系统的新型工具。这些共同未决美国专利申请的全部内容在此被引用作为参考。共同未决美国专利申请的“处理部分11”包括嵌套管道部分,它们使得一个或多个管道通道能够选择地打开和关闭。例如,在这些结构相对分离运动时,管道通道打开并且在这些结构之间扩大。在这些结构相向运动时,在这些管道之间的管道被堵塞并且 尺寸减小。在优选实施例中,根据如何设置这些可动管道结构,在相同的空间体积中可以存在多个管道。因此,多个管道可以占据最小大于由单个管道所占据的体积的体积。这些管道用来收集各种处理流体,例如液体和/或气体,以便循环使用、废弃或进行其它处理。可以在不同的单独管道中回收不同的处理流体以减小交叉污染和/或对于不同流体采用独特的收集方案。因为管道结构的嵌套特征,所以该管道系统也非常紧凑。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造