[发明专利]贴片和贴片制剂无效
| 申请号： | 200780026597.5 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101489510A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 播摩润;樱庭怜平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61F13/02 | 分类号： | A61F13/02;A61K9/70 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片，其包括背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合 剂层、以及厚度为T并且被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中 所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且深度 为T/2以上并小于14T/15的凹槽，该凹槽具有能够使所述衬垫被所述 凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，以及所述衬垫在形成所述凹槽 前的抗弯曲性为50mm以上。
2.根据权利要求1所述的贴片，其中所述凹槽的底部宽度为 200μm以下。
3.根据权利要求2所述的贴片，其中所述凹槽具有为U形或为V 形的截面形状。
4.一种包含根据权利要求1～3中任一项所述的贴片的贴片制剂， 其中所述压敏粘合剂层含有药物。
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