[发明专利]印刷电路板制造用脱模薄膜

权利要求书

1.一种脱模薄膜，该脱模薄膜是在由形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物形成的薄膜为基材的印刷电路板的制造工序中，插入加压热板和上述印刷电路板之间而使用的，其特征在于该脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。

2.一种脱模薄膜，该脱模薄膜是在由形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物形成的保护膜通过热压成形，借助热熔融或经由热固性粘接剂与印刷电路板粘接时，插入加压热板和上述保护膜之间而使用的，其特征在于该脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。

3.根据权利要求1或2所述的脱模薄膜，其特征在于上述热塑性树脂为聚烯烃树脂。

4.根据权利要求1～3中的任何一项所述的脱模薄膜，其特征在于上述热塑性树脂为聚乙烯树脂。

5.根据权利要求1～4中的任何一项所述的脱模薄膜，其特征在于上述热塑性树脂为超高分子量聚乙烯树脂。

6.根据权利要求5所述的脱模薄膜，其特征在于上述超高分子量聚乙烯树脂的粘均分子量在100万以上。

7.根据权利要求1或2所述的脱模薄膜，其特征在于上述印刷电路板为印刷电路基板、柔性印刷电路基板或多层印刷电路板。

8.根据权利要求1～7中的任何一项所述的脱模薄膜，其特征在于上述金属层的金属为铝或不锈钢。

9.根据权利要求1～8中的任何一项所述的脱模薄膜，其特征在于上述金属层的厚度在1μm～100μm的范围内。

10.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于在由形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物形成的薄膜为基材的印刷电路板的制造工序中，或在由上述热塑性液晶聚合物形成的保护膜通过热压成形进行热熔融或经由热固性粘接剂与印刷电路板粘接的制造工序中，采用按照下述方式构成的脱模薄膜进行热压，该方式为：按照金属层与加压热板侧接触，热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的热塑性树脂层与电路板或保护膜侧接触的方式，将上述金属层和上述热塑性树脂层重合。

11.一种采用权利要求1所述的脱模薄膜而制造的印刷电路板。

12.一种印刷电路板，其通过采用权利要求2所述的脱模薄膜而制造的保护膜保护。

13.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于其采用权利要求1所述的脱模薄膜。

14.一种通过保护膜保护的印刷电路板的制造方法，其特征在于其采用权利要求2所述的脱模薄膜。

15.一种用于夹持于加压热板之间进行热压的层压用材料，其特征在于其由热塑性液晶聚酯树脂薄膜和超高分子量聚乙烯薄膜构成，该热塑性液晶聚酯树脂薄膜用于形成印刷电路板或保护膜，该超高分子量聚乙烯薄膜用于按照夹持上述印刷电路板或上述保护膜的方式，与设置于上述电路板或上述保护膜的上下的金属层组合，构成脱模薄膜。