[发明专利]印刷电路板制造用脱模薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的热压成形时所采用的耐热性、脱模性、非污染性优良、废弃处理容易的脱模薄膜，以及采用该脱模薄膜的印刷电路板的制造方法。

背景技术

在过去，在印刷电路基板，柔性印刷电路基板，或多层印刷电路板等的印刷电路板的制造工序中，在对预浸料坯或内置有由形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物形成的薄膜(在下面简称为热塑性液晶聚合物薄膜)的覆铜层压板或铜箔进行热压时，采用脱模薄膜。另外，在柔性印刷电路板的制造工序，在形成电路的柔性印刷电路板主体上通过热压，通过热固性粘接剂而热粘接由热塑性液晶聚合物形成的保护膜，即使在该场合，为了防止保护膜和热压板粘接，广泛采用脱模薄膜。

近年，对于脱模薄膜，不但要求具有可耐受热压成形的耐热性、相对印刷电路板、热压板的脱模性的功能，而且从环境问题、安全性的社会的要求的提高的方面来说，要求废弃处理的容易性。另外，为了提高热压时的制品合格率，对铜布线的非污染性也是重要的。

在过去，脱模薄膜采用在专利文献1、专利文献2中公开的那样的氟系薄膜、硅酮涂敷聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜等。

专利文献1：日本特开平2-175247号文献

专利文献2：日本特开平5-283862号文献

但是，在氟系薄膜中，耐热性、脱模性优良，然而，具有与保护膜的紧密贴合性不充分，容易产生电路变形，价格高，而且在废弃处理中焚烧时难以燃烧，产生有毒气体的问题。另一方面，在硅酮涂敷聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，以及聚甲基戊烯薄膜中，硅酮或组成成分中的低分子量物质移动，由此，具有产生印刷电路板，尤其是铜布线的污染，损害品质的危险的问题。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现状，提供耐热性、脱模性、非污染性优良、废弃处理容易的脱模薄膜。

本发明人为了解决上述已有技术的问题，以上述专利文献1、2的技术为基础，进行了种种研究，其结果是，发现在热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合的场合，形成耐热性、脱模性、非污染性优良的脱模薄膜，从而完成了本发明。

即，本发明的第1方案涉及一种脱模薄膜，该脱模薄膜是在以由热塑性液晶聚合物薄膜为基材的印刷电路板、柔性印刷电路板或多层印刷电路板等的印刷电路板的制造工序中，在对至少以热塑性液晶聚合物薄膜为基材的覆铜层压板或铜箔等进行热压成形时，为防止加压热板与印刷电路板、柔性印刷电路板或多层印刷电路板等的印刷电路板之间的粘接而使用的，其特征在于该脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。

另外，本发明的第2方案涉及一种脱模薄膜，该脱模薄膜是在由柔性印刷电路板等的电路板的制造工序中，在通过热压成形，由热塑性液晶聚合物薄膜形成的保护膜在电路板上热熔融、进行粘接，或通过热固性粘接剂粘接时，为防止上述保护膜与热压板之间的粘接而使用的，其特征在于该脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。在本发明中，电路板不仅以热塑性液晶聚合物薄膜为基材，还可为公知的任意的类型。

最好，上述热塑性树脂为聚烯烃树脂。

最好，上述聚烯烃树脂为聚乙烯树脂。

最好，上述聚乙烯树脂为超高分子量聚乙烯树脂。

最好，上述超高分子量聚乙烯树脂的粘均分子量在100万以上

最好，上述金属层的金属为铝或不锈钢。

最好，金属层的厚度在1μm～100μm的范围内。

另外，本发明的第3方案涉及采用上述任意的脱模薄膜而制造的印刷电路基板、柔性印刷电路基板、多层印刷电路板和具有覆盖薄膜的印刷电路板或其制造方法。在本发明中，印刷电路板的术语还用作包括覆有金属薄层的阶段的电路形成前的基板，以及形成有印刷电路的阶段的基板的用语。

此外，本发明的第4方案提供一种用于夹持于加压热板之间进行热压的层压用材料，其特征在于其由热塑性液晶聚酯树脂薄膜和超高分子量聚乙烯薄膜构成，该热塑性液晶聚酯树脂薄膜用于形成印刷电路板或保护膜，该超高分子量聚乙烯薄膜用于按照夹持上述印刷电路板或上述保护膜的方式，与设置于上述电路板或上述保护膜的上下的金属层组合，构成脱模薄膜。