[发明专利]导电性树脂组合物和将其成型而得到的成型品有效

申请号：	200780027822.7	申请日：	2007-08-02
公开（公告）号：	CN101495573A	公开（公告）日：	2009-07-29
发明（设计）人：	星野哲也;水谷善平	申请（专利权）人：	三菱工程塑料株式会社
主分类号：	C08L71/12	分类号：	C08L71/12;B65D1/34;C08K3/34;C08K7/06;C08L25/02
代理公司：	北京林达刘知识产权代理事务所	代理人：	刘新宇;李茂家
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	导电性树脂组合成型得到
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【权利要求书】：

1.一种导电性树脂组合物，其为相对于含有聚苯醚(A)50～92重量％和苯乙烯类树脂(B)50～8重量％的树脂成分(C)100重量份，配合不锈钢微纤维(D)50～200重量份和下述式(1)所示的合成沸石(E)0.1～5.0重量份而形成的，所述不锈钢微纤维(D)的平均纤维长是50～500μm，平均纤维径是1～50μm，

M_2/nO·Al₂O₃·xSiO₂·yH₂O (1)

其中，式中，M表示能离子交换的1价或2价的金属，n表示金属的原子价，x为二氧化硅系数、表示10～500的数、所述二氧化硅系数为SiO₂/Al₂O₃的摩尔比，y为结晶水的个数、表示0～7的数。

2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，所述聚苯醚(A)是主链中具有下述式(2)所示的结构单元的聚合物，

式中，R₁表示碳原子数为1～3的低级烷基，R₂和R₃分别表示氢原子或碳原子数为1～3的低级烷基。

3.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，所述苯乙烯类树脂(B)是聚苯乙烯或抗冲击性聚苯乙烯。

4.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，所述树脂成分(C)含有聚苯醚(A)60～90重量％和苯乙烯类树脂(B)40～10重量％。

5.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，所述式(1)中的M是钠。

6.根据权利要求1～5的任一项所述的导电性树脂组合物，所述式(1)中的二氧化硅系数x是20～60，结晶水的个数y是0～7。

7.根据权利要求6所述的导电性树脂组合物，所述合成沸石(E)是MFI型沸石。

8.根据权利要求6所述的导电性树脂组合物，其为相对于所述树脂成分(C)100重量份，配合着色剂(F)0.01～20重量份而形成的。

9.一种成型品，其是将权利要求1～8的任一项所述的导电性树脂组合物成型而形成的。

10.根据权利要求9所述的成型品，该成型品是电气电子部件搬运用托盘。