[发明专利]导电性树脂组合物和将其成型而得到的成型品

说明书

技术领域

本发明涉及新的导电性树脂组合物，更详细地说，涉及含有苯乙烯类树脂的聚苯醚树脂组合物(下面有时简称为“改性聚苯醚树脂”。)在熔融混炼时和成型品的高温加热时产生的异味减少并且抑制尘埃和灰尘附着的导电性树脂组合物、和将该树脂组合物成型而得到的电气电子部件的保管容器和搬运用托盘等成型品。

背景技术

近年来，随着电气/电子/办公自动化设备的小型轻量化和高集成化、高精度化的发展，对尽量降低电气电子部件上的尘埃和灰尘附着等要求逐渐增多。原本就是，如果在电气电子部件上附着尘埃和灰尘，则会导致接触不良、读取错误等问题，所以尘埃和灰尘附着本来就是令人讨厌的问题，特别是由于最近的电气电子部件的小型轻量化、高集成化、高精度化，而对尘埃和灰尘附着的要求变得更加严格。例如，在半导体中使用的晶片、IC芯片，在数码相机、录像机中使用的CCD图像传感器、CMOS图像传感器等固体摄影元件，计算机中所使用的硬盘的内部部件等是最明显的例子。这些电气电子部件的制造、组装时通常在尘埃和灰尘极少的所谓的清洁室内进行，在这里不会出现尘埃和灰尘附着。但在电气电子部件的搬运时，由于要暴露于外部气体中，所以存在尘埃和灰尘附着的问题。为了避免该问题，对电气电子部件的搬运用和保管用的部件(IC和CCD的托盘、盒、壳等)要求使用赋予了导电性的树脂材料。

另一方面，树脂组合物的制造、注射成型等的加工通常在高温下进行，例如苯乙烯类树脂在200～280℃，聚苯醚在260～360℃，改性聚苯醚树脂在240～350℃的高温下变成熔融状态的情况很多。进而，将这种树脂组合物成型得到的成型品在其使用过程中很多情况下被置于高温中。例如，该成型品是在IC、CCD制造工序和搬运工序中使用的托盘的情况，为了将IC、CCD中含有的微量的水分、碱离子、Br离子、Cl离子那样的挥发性杂质脱气、除去(烘烤)，将IC、CCD放入该托盘中，在温度设定在130℃以上的烘烤室内加热，然后使用。如果IC、CCD中残留有水分、气体成分，则会给IC、CCD的精度带来致命的缺陷，所以在该烘烤工序中需要充分加热。最近，为了提高IC、CCD的可靠性而使烘烤温度为150℃以上，该温度有升高的趋势。

另外，在树脂组合物的熔融混炼、成型加工时和成型品的烘烤等高温加热时产生(1)源自树脂中残存的少量的制造原料的异味、(2)因树脂的热分解导致的异味、(3)因添加剂的热分解或气化导致的异味等。而且，存在这样的异味有损树脂组合物的制造室内、成型加工室内、和周边环境等问题。另外，在该异味与IC、CCD托盘等成型品一起被带入到换气受到限制的清洁室内时，存在给电气电子部件的组装操作者带来明显不愉悦感的问题。因此，对电气电子部件的搬运用托盘要求低异味性的导电性树脂组合物。

为了赋予改性聚苯醚树脂以导电性，广泛进行配合导电性炭黑和金属纤维。作为配合有导电性炭黑的改性聚苯醚树脂，在专利文献1和2中给出了例示，但有如下缺点。(1)由于与成型品的接触和摩擦时的磨耗而导致炭黑的脱落(所谓的“炭黑的剥落”)，脱落的炭黑附着在IC、CCD的芯片、晶片、计算机中所使用的硬盘的内部部件等上，引起错误操作。(2)如果将树脂组合物和成型品加热至高温，则会产生异味。(3)由于机械强度降低、成型性降低、炭黑的露出使成型品外观恶化。(4)由于只能得到黑色的树脂组合物，所以不可能通过着色成各种色调而进行成型品的识别。

另外，在将长于1mm的金属纤维配合到树脂中的情况，金属纤维的缠绕容易导致分散不良，成为导电性不均衡和浇口堵塞的原因。

作为解决了上述的由炭黑产生的各种问题和解决了金属纤维的分散不良的导电性树脂组合物，在专利文献3中公开了配合有1mm以下的金属纤维的树脂组合物，但在该专利文献3中使用的金属纤维长度较长，浇口出现堵塞，另外不能解决树脂组合物和成型品在加热至高温时产生异味的问题。

为了解决异味问题公开了一种树脂组合物(专利文献4)，其在改性聚苯醚树脂中配合了炭黑、和细孔径0.8nm以上、在温度25℃、相对湿度10％、常压条件下水分吸附能力为20重量％以上的合成沸石。但专利文献4中记载的合成沸石，仅考虑了水分吸附能力，而没有考虑沸石的二氧化硅系数和结晶水量，也没有具体记载。另外，仅仅记载了使用二氧化硅系数低、亲水性的沸石的实施例。