[发明专利]负性辐射敏感组合物和可成像材料有效
申请号: | 200780028508.0 | 申请日: | 2007-07-23 |
公开(公告)号: | CN101495920A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | T·陶;S·A·贝克利 | 申请(专利权)人: | 伊斯曼柯达公司 |
主分类号: | G03F7/033 | 分类号: | G03F7/033;C08F8/14;C09D4/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘 冬;范 赤 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辐射 敏感 组合 成像 材料 | ||
发明领域
本发明涉及负性辐射敏感组合物和可成像元件如具有提高的耐 溶剂性和良好的敏感性的负性平版印刷印版前体。本发明也涉及使用 这些可成像元件的方法。
发明背景
辐射敏感组合物常用于可成像材料包括平版印刷印版前体的制 备中。这类组合物通常含辐射敏感组分、可自由基聚合的组分、引发 剂体系和基料(binder),各个这些组分均已成为研究的焦点以提供物理 性质、成像性能和图像特性方面的各种改进。
印版前体领域中近来的发展涉及可通过激光器或激光二极管成 像、更具体而言可成像和/或在机显影的辐射敏感组合物的使用。由 于激光器可由计算机直接控制,故激光曝光不需要传统的卤化银印刷 胶片作为中间信息载体(或“掩模”)。市售图像照排机(image-setter)中用 到的高性能激光器或激光二极管通常发出波长700nm或更高的辐射, 因此辐射敏感组合物需要对电磁波谱的近红外或红外区敏感。但其他 有用的辐射敏感组合物设计以用紫外或可见辐射成像。
使用辐射敏感组合物制备印版有两种可能的方式。对于负性印 版,辐射敏感组合物中曝光区域将在显影过程中硬化而未曝光区域将 被洗掉。对于正性印版,曝光区域将溶解在显影剂中而未曝光区域将 成为图像。
含反应性聚合物基料的各种负性辐射组合物和可成像元件是本 领域熟知的。这些组合物和元件中的一些见述于例如美国专利 6,569,603(Furukawa)、6,309,792(Hauck等)、6,582,882(Pappas等)、 6,893,797(Munnelly等)和6,787,281(Tao等)、美国专利申请公开 2003/0118939(West等)和EP 1,079,276A1(Lifka等)和EP 1,449,650A1 (Goto)。
美国专利6,899,994(Huang等)描述了包含具有烯丙基官能团的 聚合物基料的负性可成像元件。EP 1,182,033A1(Fujimaki等)也描述 了包含具有不饱和碳-碳基团的聚合物的负性元件。此外,美国专利 4,511,645(Koike等)描述了包含光敏成像层的预敏化印版,其中所述 光敏成像层包含包括羧基和碳-碳不饱和侧基的聚合物基料。
待解决的问题
现有技术的各种辐射敏感组合物可容易地用来制备负性可成像 元件,包括含具有烯丙基官能团的聚合物基料的那些。但仍需要改进 这类材料中成像层的耐化学品(溶剂)性而不引起数字成像速度的任何 损失。这个问题可用具有多个官能团例如烯丙基侧基和氰基侧基的独 特的聚合物基料得到解决,但难以制备这类聚合物而不发生不希望有 的交联(凝胶化)。
发明概述
本发明提供了一种辐射敏感组合物,所述辐射敏感组合物包含:
可自由基聚合的组分,
暴露于成像辐射下时能产生足以引发所述可自由基聚合的组分 的聚合的自由基的引发剂组合物,
辐射吸收化合物,和
由下述结构(I)所代表的聚合物基料:
-(A)x-(B)y-(C)z-
(I)
其中A代表包含-C(=O)O-CH2CH=CH2侧基的重复单元,B代表 包含氰基侧基的重复单元,C代表除A和B所代表的那些以外的重 复单元并任选包括包含羧基侧基的重复单元,
x为1-50%重量,y为30-80%重量,z为20-70%重量。
本发明也提供了一种可成像元件,所述可成像元件包含其上有可 成像层的基材,所述可成像层包含:
可自由基聚合的组分,
暴露于成像辐射下时能产生足以引发所述可自由基聚合的组分 的聚合的自由基的引发剂组合物,
辐射吸收化合物,和
由上述结构(I)所代表的聚合物基料。
本发明也提供了一种制备已成像元件的方法,所述方法包括:
A)按图像曝光本发明的负性可成像元件以形成曝光和未曝光区 域,和
B)有或没有预热步骤,使所述按图像曝光的元件显影以仅除去 未曝光区域。
此外,本发明涉及一种制备结构(I)所代表的聚合物的方法,所述 方法包括:
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