[发明专利]探针板的平行度调整机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种对探针板的平行度进行调整的探针板的平行度调整机构，所述探针板将作为检查对象的晶片和生成检查用的信号的电路构造之间电连接。

背景技术

在半导体的制造工序中，通过在切割前的晶片的状态接触具有导电性的探针(导电性接触件)而进行导通检查等电气特性检查，来检测不合格件的情况(WLT：Wafer Level Test晶片级测试)。在进行该WLT检查之际，为将检查用的信号传送给晶片，而使用收容有多个探针的探针板。在WLT中，一边利用探针板扫描晶片上的衰耗晶粒(ダイ)一边使探针分别接触每个衰耗晶粒，但由于在晶片上形成有数百至数万的衰耗晶粒，因此，测试一个晶片需要大量时间，随着衰耗晶粒数量增加而导致成本上升。

为解除上述WLT的问题点，最近使用使数百～数万的探针一并与晶片上的全部衰耗晶粒或晶片上的至少1/4～1/2左右的衰耗晶粒接触的称作FWLT(Full Wafer Level Test全晶片级测试)的方法(例如，参照专利文件1)。该方法中需要如下技术，即，为使探针对应于晶片上的电极焊盘正确接触，通过高精度保持探针板相对于晶片表面的平行度和平面度，来保持探针的前端位置精度的技术和高精度校准晶片的技术。

专利文献1：日本特表2001-524258号公报。

但是，在现有的探针板中，若探针板的安装基准面和晶片失去平行度，则会有探针板保持的探针不能够同样地相对于晶片接触的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述状况而做出的，其目的在于提供一种即使探针板的安装基准面和作为检查对象的晶片失去平行度，也能够使该探针板保持的 探针相对于晶片同样地进行接触的探针板的平行度调整机构。

为解决上述课题达成目的，本发明的一方案提供一种探针板的平行度调整机构，其具有保持多个探针的探针板和安装所述探针板的探测器，并调整所述探针板相对于所述晶片的平行度，所述探针将作为检查对象的晶片和生成检查用的信号的电路构造之间电连接，所述探针板的平行度调整机构的特征在于，具备倾斜度变更机构，该倾斜度变更机构相对于所述探针板向所述探测器安装的安装基准面变更所述探针板的倾斜度。

另外，以上述发明为基础，所述探测器可以包括：框架构件，其将位于下方的表面作为所述安装基准面；对接构件，其夹设在所述框架构件与所述探针板之间，并联结于所述框架构件，且具有与所述探针板的表面密接的表面，所述倾斜度变更机构可以相对于所述框架构件移动所述对接构件。

另外，以上述发明为基础，所述倾斜度变更机构可以包括至少三根调整螺钉，所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上，并安装在所述框架构件上，以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如，且前端能够与所述对接构件的表面抵接。

另外，以上述发明为基础，可以在所述对接构件的与所述调整螺钉的前端抵接的位置设有定心用的凹坑。

另外，以上述发明为基础，所述探测器可以包括：框架构件，其将位于下方的表面作为所述安装基准面；对接构件，其夹设在所述框架构件与所述探针板之间，并联结于所述探针板，且具有与所述框架构件的表面密接的表面，所述倾斜度变更机构可以相对于所述对接构件移动所述探针板。

另外，以上述发明为基础，所述倾斜度变更机构可以包括至少三根调整螺钉，所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上，并安装在所述对接构件上，以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如，且前端能够与所述探针板的表面抵接。

另外，以上述发明为基础，在所述探针板的与所述调整螺钉的前端抵接的位置设有定心用的凹坑。

另外，以上述发明为基础，所述探测器可以包括探针板架，所述探针 板架载置所述探针板的所述探针突出的一侧的表面的一部分，并将该载置面作为所述安装基准面，所述倾斜度变更机构相对于所述探针板架移动所述探针板。

另外，以上述发明为基础，所述探针板可以包括：配线基板，其具有实现所述探针与所述电路构造的电连接的配线；加固构件，其安装于所述配线基板而加固所述配线基板，所述倾斜度变更机构可以包括至少三根调整螺钉，所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上，并从所述探针板架的底面安装，以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如，且前端能够与所述加固构件的底面抵接。

另外，以上述发明为基础，所述倾斜度变更机构可以包括至少三根调整螺钉，所述调整螺钉配置在所述安装基准面的圆周上，并从所述探针板的上表面安装，以在与所述安装基准面正交的方向上进退自如，且能够与所述探针板架的所述载置面抵接，在所述载置面的与所述调整螺钉的前端抵接的位置设有定心用的凹坑。