[发明专利]树脂密封装置

权利要求书

1.一种树脂密封装置，其特征在于，具备：

密封单元，用树脂密封半导体芯片等被成形品；

浇口除去单元，除去通过上述密封单元树脂密封后的成形品的不需要的树脂；

冷却单元，用于在上述成形品被浇口除去之前冷却该成形品；以及

搬运单元，将冷却后的上述成形品从上述冷却单元搬运至上述浇口除去单元；

上述冷却单元具有：

设置部，设置上述成形品；

冷却介质通路，被设置成相邻于设置在该设置部上的上述成形品；以及

冷却介质，供给至上述冷却介质通路。

2.根据权利要求1所述的树脂密封装置，其特征在于，

相对于上述浇口除去单元并列设置多个上述密封单元。

3.根据权利要求2所述的树脂密封装置，其特征在于，

上述冷却介质是空气，

在上述设置部上具备空气喷出孔，该空气喷出孔将该空气从上述冷却介质通路引导至被设置的上述成形品。

4.根据权利要求3所述的树脂密封装置，其特征在于，

还具备夹持结构，该夹持结构能够在喷出空气时将设置在上述设置部上的上述成形品保持在上述设置部上。

5.根据权利要求1所述的树脂密封装置，其特征在于，

还具备外罩，该外罩能够在将上述成形品设置在上述设置部的状态下覆盖上述成形品。

6.根据权利要求5所述的树脂密封装置，其特征在于，

还具备设置部移动机构，该设置部移动机构能够在将上述成形品设置在上述设置部的状态下，使该设置部与上述外罩抵接或分离。

7.根据权利要求5所述的树脂密封装置，其特征在于，

在上述外罩内设置有冷却介质通路。

8.根据权利要求5所述的树脂密封装置，其特征在于，

上述外罩是分割为两部分的结构，能够在规定的定时进行开闭。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂密封装置，其特征在于，

上述冷却单元能够同时冷却多个上述成形品。