[发明专利]树脂密封装置

说明书

技术领域

本发明涉及用树脂密封半导体制品的树脂密封装置的技术领域。

背景技术

以往，公开有图9记载的半导体模塑装置(树脂密封装置)1(参照日本特开平7-58137号公报)。

半导体模塑装置1是如下结构，即具备：成形装置11，对半导体芯片进行树脂模塑；取出单元25，从成形装置11取出由该成形装置11进行树脂模塑而成的工件19；支撑体27，接受从该取出单元25取出的工件(成形品)19；冷却单元31，冷却该支撑体27所接受的工件19；压紧单元(浇口除去单元(gate break))30，将工件19按入压紧单元30与上述支撑体27之间，与支撑体27协作从工件19折取浇口；红外线摄像机32，在上述冷却单元31冷却工件19时拍摄工件19；判定单元33，基于该红外线摄像机32所拍摄的图像判定工件19的好坏。

在树脂密封装置中，在模具内进行树脂密封后的成形品在完全冷却之前(在刚冷却到能够从模中取出的程度之后)被取出，从而准备进行下一次密封。这是为了缩短装置的作业周期等。此外，在刚进行密封之后的成形品上，除了在半导体芯片等的周围形成的原本的成形品(封装(package)部)之外，还一体具有浇口部树脂(不需要的树脂)，该浇口部树脂通过存在于成为密封工序中的树脂的通路等的残料(cull)部和浇道部等内的树脂发生冷却凝固而成。因此，设有用于除去该浇口部树脂的工序(浇口除去工序)。

另一方面，刚进行树脂密封之后的成形品(刚从模中取出的成形品)如上述那样还处于相当程度的高温，如果不慎进入浇口除去工序则产生原本应该被除去的浇口部的一部分被残留，或原本应该留下的部分与浇口部一起被除去等缺陷。其起因是树脂还未被充分地冷却，通过进行充分的冷却能够避免出现上述缺陷。

在这一点上，在半导体模塑装置1中，也在浇口除去工序之前，通过与压紧单元(进行浇口除去工序的部分)30一体地构成的冷却单元31事先进行冷却。

但是，在这样的结构中，在即将进入浇口除去工序之前才能够对成形品进行冷却，并且尽管成形品已经配置在能够进行浇口除去的位置，但是直到充分地冷却却需要待机相应的时间。该冷却时间(浇口除去单元的待机时间)直接影响装置的作业周期，因此成为阻碍缩短作业周期的主要原因。

发明内容

本发明是为了解决这样的问题而作出的，其目的在于提供一种树脂密封装置，通过在充分地冷却成形品的基础上进入浇口除去工序，消除浇口除去单元的待机时间从而缩短树脂密封装置的作业周期，并且能够正确地除去浇口。

本发明通过构成如下的树脂密封装置来解决上述课题，该树脂密封装置具备：密封单元，用树脂密封半导体芯片等被成形品；浇口除去单元，除去通过上述密封单元树脂密封后的成形品的不需要的树脂；冷却单元，用于在上述成形品被浇口除去之前冷却该成形品；搬运单元，将冷却后的上述成形品从上述冷却单元搬运至上述浇口除去单元。

这样，使冷却专用的(高冷却效果)冷却单元位于密封单元和浇口除去单元之间，并且通过经由搬运单元搬运至浇口除去单元，能够在成形品被搬运至浇口除去单元时已将成形品冷却至除去浇口所需的充分程度。结果在成形品被供给至浇口除去单元之后立即能够进入浇口除去工序，从而能够将浇口除去单元中的成形品的“冷却时间”排除在影响装置的作业周期的主要原因之外。此外，由于在充分冷却了的基础上除去浇口，所以能够防止浇口残留、浇口折断等。

另外，尤其，在对于特定的浇口除去单元并列地设置多个密封单元这样的密封装置(所谓多层压制型)的情况下，在其结构上，对于1个浇口除去单元连续搬运成形品。结果，除了冷却时间之外还存在“用于冷却的等待时间”。如果以这样的多层压制型的树脂密封装置实现本发明，则能够利用该“用于冷却的等待时间”进行冷却，即使设置独立的(即其间具有搬运单元)冷却单元，也不由此产生影响而使装置的作业周期变长。进一步，如果以能够同时冷却多个成形品(能够同时冷却从多个密封单元搬运来的成形品)的方式构成冷却单元，则能够更迅速地向浇口除去单元供给充分冷却了的成形品。

此外，作为上述冷却单元能够采用各种结构，例如可以考虑到如以下那样的结构。

例如，如果具有如下结构则能够以简单地结构实现冷却单元，即具有：设置部，用于设置上述成形品；冷却介质通路，被设置成相邻于设置在该设置部上的上述成形品；冷却介质，供给至上述冷却介质通路。