[发明专利]堆叠管芯封装

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

衬底，该衬底包括多个第一电触点；

第一引线键合集成电路管芯，该第一引线键合集成电路管芯机械耦合到所述衬底并且包括多个第二电触点，所述多个第二电触点通过多条第一导电线电耦合到所述衬底的多个第一电触点；

倒装芯片集成电路管芯，该倒装芯片集成电路管芯包括多个第三电触点，所述多个第三电触点通过多个导电凸点电耦合到所述第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点；以及

第二引线键合集成电路管芯，该第二引线键合集成电路管芯机械耦合到所述倒装芯片集成电路管芯并且包括多个第四电触点，所述多个第四电触点通过多条第二导电线电耦合到所述衬底的多个第一电触点，并通过多条第三导电线耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点，

其中，所述第二引线键合集成电路管芯还包括：

再分布层，包括：

多个第五电触点，所述多个第五电触点被布置为接近所述第二引线键合集成电路管芯的第一边缘；

多个第六电触点，所述多个第六电触点被布置为接近所述第二引线键合集成电路管芯的第二边缘，和

将所述多个第五电触点和所述多个第六电触点电耦合的多条迹线；

其中，所述多个第六电触点电耦合到所述多个第四电触点。

2.如权利要求1所述的集成电路封装：

其中，所述第一引线键合集成电路管芯包括再分布层，该再分布层将所述第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点电耦合到所述多个导电凸点。

3.如权利要求1所述的封装，其中，所述多个第四电触点通过所述多条第三导电线、所述第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点和所述多条第一导电线电耦合到所述多个第一电触点。

4.如权利要求1所述的集成电路封装：

其中，所述衬底和所述第一引线键合集成电路管芯通过第一粘合剂而机械耦合；并且

其中，所述倒装芯片集成电路管芯和所述第二引线键合集成电路管芯通过第二粘合剂而机械耦合。

5.如权利要求1所述的集成电路封装，还包括：

密封剂，该密封剂围绕所述第一引线键合集成电路管芯、所述倒装芯片集成电路管芯、所述第二引线键合集成电路管芯和所述多条第一、第二、第三导电线。

6.如权利要求1所述的集成电路封装：

其中，所述第一引线键合集成电路管芯包括片上系统SoC电路；

其中，所述倒装芯片集成电路管芯包括闪存；并且

其中，所述第二引线键合集成电路管芯包括同步动态随机存取存储器SDRAM。