[发明专利]堆叠管芯封装

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2007年5月9日递交的序号为11/801,317的美国专利申请和2006年6月15日递交的序号为60/813,778的美国临时专利申请的权益，这些申请的公开内容通过引用全部结合于此。

技术领域

本发明一般地涉及集成电路制造。更具体地，本发明涉及在单个封装中结合多个集成电路管芯(integrated circuit die)。

背景技术

在集成电路技术中，希望在单个封装中结合多个集成电路管芯，以例如减小封装的印迹并确保管芯经受相同的环境条件。实现这两个目的的一种方式是将管芯彼此堆叠。

发明内容

一般而言，在一个方面中，本发明的特征在于一种集成电路封装，该集成电路封装包括：衬底，该衬底包括多个第一电触点；第一引线键合集成电路管芯，该第一引线键合集成电路管芯机械耦合到衬底并且包括多个第二电触点，所述多个第二电触点通过多条第一导电线电耦合到衬底的多个第一电触点；倒装芯片集成电路管芯，该倒装芯片集成电路管芯包括多个第三电触点，所述多个第三电触点通过多个导电凸点电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点；以及第二引线键合集成电路管芯，该第二引线键合集成电路管芯机械耦合到倒装芯片集成电路管芯并且包括多个第四电触点，所述多个第四电触点通过多条第二导电线电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点或衬底的多个第一电触点，或者这两者。

在一些实施例中，第一引线键合集成电路管芯包括再分布层，该再分布层包括将多个导电凸点电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点的多条迹线。在一些实施例中，第二引线键合集成电路管芯还包括：多个第五电触点，所述多个第五电触点被布置为接近第二引线键合集成电路管芯的第一边缘；以及再分布层，该再分布层包括被布置为接近第二引线键合集成电路管芯的第二边缘的多个第六电触点和将多个第五和第六电触点电耦合的多条迹线；其中，所述多个第四电触点被布置为接近第二引线键合集成电路管芯的第二边缘；并且其中，所述多个第六电触点通过多条第二导电线电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点或衬底的多个第一电触点，或者这两者。在一些实施例中，衬底和第一引线键合集成电路管芯通过第一粘合剂而机械耦合；并且其中，倒装芯片集成电路管芯和第二引线键合集成电路管芯通过第二粘合剂而机械耦合。一些实施例包括密封剂，该密封剂围绕第一引线键合集成电路管芯、倒转芯片集成电路管芯、第二引线键合集成电路管芯和导电线。在一些实施例中，第一引线键合集成电路管芯包括片上系统(SoC)电路；其中，倒装芯片集成电路管芯包括闪存；并且其中，第二引线键合集成电路管芯包括同步动态随机存取存储器(SDRAM)。

一般而言，在一个方面中，本发明的特征在于一种用于制造集成电路封装的方法，该方法包括：提供包括多个第一电触点的衬底；提供包括多个第二电触点的第一引线键合集成电路管芯；将第一引线键合集成电路管芯机械耦合到衬底；利用多条第一导电线将第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点电耦合到衬底的多个第一电触点；提供包括多个第三电触点的倒装芯片集成电路管芯；利用多个导电凸点将倒装芯片集成电路管芯的多个第三电触点电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点；提供包括多个第四电触点的第二引线键合集成电路管芯；将第二引线键合集成电路管芯机械耦合到倒装芯片集成电路管芯；以及利用多条第二导电线将第二引线键合集成电路管芯的多个第四电触点电耦合到第一引线键合集成电路管芯的多个第二电触点或衬底的多个第一电触点，或者这两者。