[发明专利]用于转移侧对接式测试机械手中测试盘的方法

说明书

技术领域

本发明涉及侧对接式测试机械手，更具体地，涉及一种用于转移侧对接式测试机械手中测试盘的方法。

背景技术

通常，测试机械手为用于辅助测试人员来测试通过预定制造流程所制造的半导体器件的设备，该测试机械手通过测试结果等级来对半导体器件分类。测试机械手已被如名称为测试机械手、早期公开号(Laid-open)为20030029266的韩国专利等文献所公开。

参考附图1，给出了常用的侧对接式测试机械手从上面看的示意图。侧对接式测试机械手包括：加载单元11、均热腔室12、测试腔室13、退均热腔室14和卸载单元15。如图1所示，侧对接式测试机械手的结构中，保温腔室12设置在加载单元11的背面，加载单元11位于测试机械手的左边；常温腔室14设置在卸载单元15的背面，卸载单元15位于测试机械手的右边；测试腔室13设置在保温腔室12和常温腔室14的背面。

在加载单元11中，将加载到用户托盘上的半导体器件转移并加载到测试盘。

在保温腔室12中，将测试盘转移到测试腔室13，在转移过程中，根据保温腔室12中的当前测试环境，预热或预制冷加载到测试盘中的半导体器件。

在测试腔室13中，将测试盘从保温腔室12的背面转移到常温腔室14的背面。当测试盘设置在测试腔室13的接近中心位置C时，将测试盘密贴到测试仪21，该测试仪21位于中心位置C的背面。相应地，将装载到测试盘上的半导体器件供应到测试仪21用于测试(更具体地说，使半导体器件接触测试仪的接触插座)。

在常温腔室14中，将从测试腔室13转移来的加热或制冷后的半导体器件恢复到室温。

在卸载单元15中，将从常温腔室14转移来的加载在测试盘上的半导体器件根据测试级别进行分类，然后转移到用户托盘上。

如上所述，如图1中的箭头所示，将半导体器件从加载单元11转移到卸载单元15要经过保温腔室12、测试腔室13、常温腔室14。在这点上，当半导体体器件被加载在测试盘上时，将半导体器件从加载单元11转移到卸载单元15。这是因为测试盘被设计为满足测试条件，然而用户托盘被设计为密集加载大量的半导体器件，所以加载到用户托盘上的半导体器件不能满足测试条件。

由于半导体器件是被加载测试盘上进行转移，该测试盘需要沿着由箭头所示的从加载单元11开始经保温腔室12、测试腔室13、常温腔室14和卸载单元15返回的循环路径被转移。关于测试盘的转移方法已被相关文献如早期公开号为19970077466、名称为“测试盘转移方法”韩国专利所公开(下文中，称为现有技术)。

对半导体器件不断增长的需求已导致测试机械手单位时间内的处理数量的增加。因此，需要增加单位时间内测试的半导体器件数量和改进测试机械手的处理速度。本发明的目的在于增加同一时间内测试的半导体器件的数量。

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供一种用于转移侧对接式测试机械手中测试盘的方法，其中加载到三个测试盘中半导体器件的可以被同时测试，从而增加了同一时间内所测试的半导体器件数量。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供了一种用于转移侧对接式测试机械手中测试盘的方法，该方法包括步骤：(a)在测试盘装载半导体器件后，将水平姿势的测试盘从加载单元经由保温腔室转移到测试腔室，在转移时在某点将测试盘的水平姿势改变为垂直姿势；(b)将步骤(a)中顺序转移到测试腔室中三个测试盘竖直排列到三行上；(c)将步骤(b)中垂直排列到三行上的三个测试盘转移到测试位置；(d)在对加载到所述三个测试盘中的半导体器件的测试完成后，将三个测试盘中的每一个从测试腔室经常温腔室转移到卸载单元，在转移时在某点将测试盘的垂直姿势改变为水平姿势；及(e)将步骤(d)中转移到卸载单元的每个测试盘上的半导体器件卸载后，将所述测试盘转移到加载单元。

步骤(a)可以包括以下步骤：(a1)将测试盘以水平姿势从加载单元转移到保温腔室；(a2)将步骤(a1)中转移到保温腔室中测试盘的水平姿势改变为垂直姿势；(a3)将步骤(a2)中获得的垂直姿势的测试盘向下降至预定位置；及(a4)将步骤(a3)中降至预定位置的测试盘转移到测试腔室。进一步地，在步骤(a4)中，将测试盘转移到测试腔室的中间位置，及在步骤(b)中，在步骤(a4)中顺序转移到测试腔室中的三个测试盘以上部、下部和中部位置的顺序，或以下部、上部和中部位置的顺序进行排列。或者，在步骤(a4)中，将测试盘转移到测试腔室的下部位置，及在步骤(b)中，将在步骤(a4)中顺序转移到测试腔室中的三个测试盘以上部、中部和下部位置的顺序排列。