[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件

权利要求书

1.可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其至少包含以下组分：

(A)选自以下第(i)到(iii)项的组分：

(i)由以下通式表示的质均分子量为至少3,000的直链二有机基 聚硅氧烷(A₁)：R¹₂R²SiO(R¹₂SiO)_m(R¹R²SiO)_nSiR¹₂R²，

其中R¹是不含脂族不饱和键的取代或未取代的一价烃基，在一个分 子内至少一个R¹是芳基，R²是烯基，“m”是正整数，且“n”是正整数；

(ii)上述组分(A₁)和由以下通式表示的质均分子量低于3,000的直 链二有机基聚硅氧烷(A₂)的混合物：

R¹₂R²SiO(R¹₂SiO)_m′(R¹R²SiO)_n′SiR¹₂R²

其中R¹的定义如上所述，在一个分子内至少一个R¹是芳基，R²的定 义如上所述，“m′”是正整数，且“n′”是正整数；和

(iii)上述组分(A₁)和由以下通式表示的直链二有机基聚硅氧烷(A₃) 的混合物：

R¹₂R²SiO(R¹₂SiO)_m″SiR¹₂R²

其中R¹的定义如上所述，在一个分子内至少一个R¹是芳基，R²的定 义如上所述，且“m″”是正整数；

(B)由以下的平均单元式表示的支化有机基聚硅氧烷：

(R³SiO_3/2)_a (R³₂SiO_2/2)_b (R³₃SiO_1/2)_c (SiO_4/2)_d (XO_1/2)_e

其中R³是取代或未取代的一价烃基，在一个分子内至少一个R³是 烯基且至少一个R³是芳基，X是氢原子或烷基，“a”是正数，“b”是 0或正数，“c”是0或正数，“d”是0或正数，“e”是0或正数，“b/a” 是0-10之间的数，“c/a”是0-5.0之间的数，“d/(a+b+c+d)”是0-0.3 之间的数，且“e/(a+b+c+d)”是0-0.4之间的数，其量为使得组分(B) 与组分(A)的质量比为1/99到99/1；

(C)在一个分子内具有平均至少2个与硅键合的芳基和平均至少2 个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其量为使得在该组分中与硅键 合的氢原子的量相对于组分(A)和组分(B)中的1摩尔的总烯基为0.1- 10mol；和

(D)催化量的氢化硅烷化反应催化剂，

其中组分(A₁)是在一个分子内相对于R¹和R²的总和具有至少30摩 尔％芳基的直链二有机基聚硅氧烷；

组分(A₂)是在一个分子内相对于R¹和R²的总和具有至少30摩尔％ 芳基的直链二有机基聚硅氧烷；

组分(A₃)是在一个分子内相对于R¹和R²的总和具有至少30摩尔％ 芳基的直链二有机基聚硅氧烷；

组分(B)是在一个分子内相对于R³的总和具有至少25摩尔％芳基的 支化有机基聚硅氧烷；

组分(C)是在一个分子内相对于所有的与硅键合的有机基团具有至 少10摩尔％芳基的有机基聚硅氧烷。