[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件，特别 地涉及具有优异的可固化性和当固化时形成具有高折射率和透光率、 对多种基底具有高粘合性、高硬度和轻微表面粘性的挠性固化产品的 可固化的有机基聚硅氧烷组合物，以及特别地涉及具有优异可靠性的 半导体器件，该器件的半导体元件被上述组合物的固化产品覆盖。

背景技术

可通过氢化硅烷化反应固化的可固化的有机基聚硅氧烷组合物被 用作光耦合器、发光二极管、固态图像传感器和其它光半导体器件中 的半导体元件的保护性涂层剂。这种半导体元件的保护性涂层剂被要 求表现出无光吸收或光散射。

通过氢化硅烷化反应固化以形成具有高折射率和透光率的固化产 品的可固化的有机基聚硅氧烷组合物可如下例举：可固化的有机基聚 硅氧烷组合物，该组合物包括含有与硅键合的苯基和与硅键合的烯基 的有机基聚硅氧烷、有机基氢环硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂(参 见日本未审专利申请公报(下文称作″特开(Kokai)″)Hei 08-176447)；可固化的有机基聚硅氧烷组合物，该组合物包括在25℃ 下的粘度为至少10,000mPa·s并包含与硅键合的苯基和与硅键合的烯 基的液体或固体有机基聚硅氧烷、在一个分子内具有至少两个与硅键 合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂(参见特开 Hei 11-1619)；和可固化的有机基聚硅氧烷组合物，该组合物包括在 一个分子内具有至少两个烯基并具有与硅键合的芳基的有机基聚硅氧 烷、在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷 和为包含芳基的有机硅氧烷低聚物的铂配合物形式的催化剂(参见特 开2003-128922)。

然而，通过固化这些可固化的有机基聚硅氧烷组合物获得的固化 产品与基底的粘合性不足，固化产品的表面发粘从而容易粘结尘垢， 导致透光率下降，另外，它们的硬度低，这使得它们容易出现划痕。

本发明的一个目的是提供一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物， 该组合物具有优异的可固化性，和当固化时形成具有高折射率和透光 率，与其在固化期间接触到的多种基底具有高的粘合性，高硬度和轻 微表面粘性的挠性固化产品，以及提供使用所述组合物获得的具有优 异可靠性的半导体器件。

发明内容

本发明的可固化的有机基聚硅氧烷组合物至少包含以下组分：

(A)选自以下第(i)到(iii)项的组分：

(i)由以下通式表示的质均分子量为至少3,000的直链二有机基 聚硅氧烷(A₁)：R¹₂R²SiO(R¹₂SiO)_m(R¹R²SiO)_nSiR¹₂R²

(其中R¹是不含脂族不饱和键的取代或未取代的一价烃基并且在 一个分子内至少一个R¹是芳基，R²是烯基，“m”是正整数，且“n” 是正整数)

(ii)上述组分(A₁)和由以下通式表示的质均分子量低于3,000的 直链二有机基聚硅氧烷(A₂)的混合物：

R¹₂R²SiO(R¹₂SiO)_m′(R¹R²SiO)_n′SiR¹₂R²

(其中R¹的定义如上所述并且在一个分子内至少一个R¹是芳基， R²的定义如上所述，“m′”是正整数，且“n′”是正整数)，和

(iii)上述组分(A₁)和由以下通式表示的直链二有机基聚硅氧烷 (A₃)的混合物：