[发明专利]导电性接合材料及电子装置

权利要求书

1、一种导电性接合材料，其特征在于，含有：热固性树脂、在该热固性树脂的热固化温度以下的温度熔融的第一金属粉末、在所述热固性树脂的热固化温度以下的温度不熔融且在所述树脂热固性树脂的加热固化时与所述第一金属粉末发生反应生成具有300℃以上的高熔点的反应物的第二金属粉末、除去形成于该第二金属粉末的表面上的氧化物的还原性物质，

所述第一金属粉末及所述第二金属粉末的含量总计为75～88重量％，

并且，所述第一金属粉末的平均粒径D1和所述第二金属粉末的平均粒径D2的粒径比D1/D2为0.5～6.0。

2、如权利要求1所述的导电性接合材料，其特征在于，所述第一金属粉末相对于所述第一金属粉末和所述第二金属粉末的总量的体积比率为25～75体积％。

3、如权利要求1或2所述的导电性接合材料，其特征在于，所述第二金属粉末被对所述第一金属粉末的润湿性比对所述第二金属粉末的润湿性高、且在所述热固性树脂的热固化温度以下的温度熔融的低熔点金属覆盖。

4、如权利要求3所述的导电性接合材料，其特征在于，所述第二金属粉末是以Cu为主成分的金属粉末，所述低熔点金属是含Sn的金属。

5、如权利要求1或2所述的导电性接合材料，其特征在于，所述第二金属粉末被对所述第一金属粉末的润湿性比对该第二金属粉末的润湿性高的金属覆盖。

6、如权利要求5所述的导电性接合材料，其特征在于，所述第二金属粉末是以Cu为主成分的金属粉末，所述润湿性高的金属是贵金属。

7、如权利要求1～6中任一项所述的导电性接合材料，其特征在于，所述第一金属粉末是Sn—Bi合金粉末。

8、一种电子装置，其包括具有第一电极的第一电结构物、具有第二电极的第二电结构物，其特征在于，

所述第一电极和所述第二电极经权利要求1～7中任一项所述的导电性接合材料被电连接，并且，

所述第一金属粉末和所述第二金属粉末的界面、所述第一金属粉末和所述第一电极的界面及所述第一金属粉末和所述第二电极的界面中的至少一个界面由具有300℃以上的高熔点的反应物结合。