[发明专利]导电性接合材料及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及导电性接合材料及电子装置，具体而言是涉及将各种片状电子部件及印刷电路布线板等电结构物彼此接合的导电性接合材料、及经由所述导电性接合材料接合多个电结构物而成的电子装置。

背景技术

以往，公知使用含有热固性树脂和金属粉末的导电性接合剂对多个电结构物接合而成的电子装置。

例如，如图6所示，专利文献1提出一种连接结构体，在基板101上形成有第一电极102，并且，在电子器件103上形成有第二电极104，第一电极102及第二电极104连接于通过金属微粒子的熔敷而确保导通的电极连接部105，并且，电极连接部105间设有由导电性接合剂构成的中间连接部106，且所述金属微粒子在所述导电性接合剂的热固化温度以下进行熔敷，所述导电性接合剂含有在该导电性接合剂的热固化温度以下不发生熔敷的粒径的导电性填料。

在该专利文献中，电极连接部105由导电性接合剂构成，该导电性接合剂包括：在导电性接合剂的热固化温度以下发生熔敷的Ag等金属微粒子、在导电性接合剂的热固化温度以下不发生熔敷的粒径的导电性填料、接合剂。

另外，在专利文献1中，通过加热固化处理经由包含于电极连接部105的金属微粒子使第一及第二电极102、104和导电性填料熔敷，再经由所述金属微粒子使各导电性填料熔敷，由此，提高了在界面的粘着力。

另外，如图7所示，专利文献2提出了一种由热传导性材料109接合第一基板107和第二基板108的热传导性接合体。

专利文献2的热传导性材料109包括含有有机酸的热固性树脂110和热传导性填料，所述热传导性填料的组成包括具有熔点比热固性树脂110的热固化温度高的第一填料111、具有熔点比热固性树脂110的热固化温度低的第二填料112。

另外，专利文献2公示的实施例为，调整热传导性填料(第一及第二填料)相对于热固性树脂110及热传导性填料111、112的总量的体积比率，使其为50体积％(相当于89重量％)。

在专利文献2中，热传导性填料含有熔点比热固性树脂110的热固化温度低的第二填料112，因此，在热固性树脂110热固化之前第二填料112熔融，第一填料111和第二填料112熔敷。另外，热传导性填料含有比热固性树脂的热固化温度高的熔点的第一填料111，因此，在热固性树脂110热固化之后第一填料111也能保持其形态，由此可抑制热阻力的增加。此外，热传导性材料由于含有热固性树脂110和热传导性填料，因而可降低接合温度，且由于将树脂系材料做成基底因而降低了弹性率，进而可以降低热应力。由此，得到了具有高的热传导性且连接可靠性也优良的热传导性材料。

专利文献1：(日本)特开2005—93826号公报(权利要求1、6)

专利文献2：(日本)特开2004—335872号公报(权利要求1、第[0040]自然段等)

但是，专利文献1中，虽然电极连接部105对在导电性接合剂的热固化温度以下熔融的金属微粒子进行熔敷以确保导通性，但是由于中间连接部106只是通过各导电性填料的接触确保导通性，因而该中间连接部106存在导通性差的问题。

因此，为了避免该问题，应考虑使导电性接合剂含有以导电性接合剂的热固化温度熔融的低熔点的金属粉末的方法。

但是，在将接合有多个电结构物的接合构造体安装于母板等的情况下，有可能因反复进行回流加热处理而承受与剧烈温度变化相伴随的热冲击，连接结构体长时间暴露于高温氛围下。因此，产生致使所述低熔点金属粉末再熔融，而不能得到充分的接合强度的问题。而且，该情况下，若热冲击而反复进行熔融混入固化，则有可能使电极连接部105和中间连接部106的接合界面剥离。

特别是在回流加热处理中，基于对环境的考虑一般使用无Pb焊料，但该无Pb焊料是熔融温度高达270℃～280℃的高温，因此，致使固化的金属再熔融进而更容易引起在接合界面的剥离。

另外，专利文献2中，根本没有考虑热传导性填料的含量及第一填料以及第二填料的粒径。即，这些热传导性填料的含量及第一填料以及第二填料的粒径有可能降低对加热固化后的接合面的接合强度，另外长时间暴露于高温潮湿环境下则有可能使连接电阻变高而招致导电性的降低。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而设立的，其目的在于提供一种即使在反复进行回流加热处理或承受伴随剧烈的温度变化的热冲击的情况下也具有良好的导通性和高连接强度的导电性接合材料以及使用了该导电性接合材料的电子装置。