[发明专利]便携式电子设备无效
申请号: | 200780031862.9 | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101512698A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 清水清人 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H3/12;H01H9/16;H01H13/02;H01H13/702;H04M1/23 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 电子设备 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2006年7月3日提交的日本专利申请2006-183393的优先权和利益,其整个内容在此合并作为参考。
技术领域
本发明涉及一种具有操作键的便携式电子设备。
背景技术
当近来要求作为便携式电子设备的例子的便携式电话具有特殊特征的时候,减小便携式电话的厚度被认为是与提供特殊特征一样重要的因素。因此,不同的技术已经用来实现薄的便携式电话。
另一方面,便携式电话厚度的降低自然地导致形成便携式电话外观的壳体的刚性的降低。特别的是,难以确保设置在该壳体外表面上的且被按压操作的操作键具有足够的键按压耐久性。
作为确保这样的键按压耐久性的相关技术,已知有例如便携式电子设备和BGA封装的保护装置(见日本专利申请公开号2003-86971)及便携式设备(见日本专利申请公开号2004-54661)。
图7示出确保键按压耐久性的相关技术:(a)是相关技术1的剖视图;和(b)是相关技术2的剖视图。如图7所示,该“便携式电子设备和BGA封装的保护装置”(相关技术1)具有由操作按钮1控制的且安装在印刷电路板2上的微开关1a。并且,包含在BGA封装2a、2b中的电路装置焊接在该印刷电路板2的其它面上,且BGA封装2a、2b分别由形成在壳体3上的突起部分3a、3b挤压。换句话说,根据相关技术1的发明通过由突起部分3a、3b挤压BGA封装2a、2b,阻止焊接部分由于键按压操作而脱落(见(a))。
而且,在该便携式设备(相关技术2),操作键(操作按钮)1设置在第一基板4a的前侧上,且叠层薄膜电池5粘接到第一基板4a的背面。第二基板4b粘接到该叠层薄膜电池5的背面。并且,第二基板4b的背面由形成在背部壳体内壁上且与操作键1面对的肋6支撑。换句话说,根据相关技术2的发明通过将叠层薄膜电池5粘接到基板4a、4b而确保刚性(见(b))。
类似地,为了确保壳体的刚性,存在一种薄的便携式电话,其壳体由如镁(Mg)或类似的金属材料制成。而且,为了更好地改善壳体的刚性,存在一种便携式电话,其壳体设置在键的背侧(例如,由Motorola制造的“RAZR”)。
图8示出一种结构的例子,在该结构中壳体设置在键的背侧:(a)是部件的概念图;和(b)是分层结构的示意图。如图8所示,其中壳体设置在键的背侧的结构包括键区9,该键区9具有多个操作键,这些操作键如此设置,以覆盖设置在如EL(电致发光)之类的光发射单元7a上的多个键检测单元8,该光发射单元7a设置在壳体7的表面上,同时基板7c设置在壳体7的背侧(见(a))。换句话说,壳体7、键检测单元8和键区(键)9以所描述的顺序层叠(见(b))。
如果光发射单元7a设置在壳体7的背侧,壳体成为光的遮挡,且因此,键区不会被辐射。因此,光发射单元7a必须设置在壳体7的外侧,且通过连接线7d连接到设置在壳体7背侧上的基板7c(见(a))。
发明内容
要解决的技术问题
然而,在具有设置在键的背侧上的壳体7的传统结构中(见图8),键区9、键检测单元8和壳体7是层叠的。换句话说,该键检测单元8是夹入该键区9和该壳体7之间的。因此,在具有设置在键的背侧上的壳体7的传统结构中,由于通过对键区9的按压操作的压力大部分施加到该键检测单元8,该键区9容易被损坏,且难以确保预定的键按压耐久性。
技术方案
为了解决该问题,根据本发明的便携式电子设备包括具有开口部分的壳体、设置在所述壳体的外部面以与所述开口部分面对的操作键、及设置在所述壳体内以与所述开口部分面对的键检测单元,并且所述操作键形成为比所述壳体的所述开口部分大。
根据本发明,所述操作键具有向所述开口部分突出的突出部分,所述键检测单元具有向所述开口部分突出的第二突出部分,且至少所述突出部分和所述第二突出部分之一部分地或全部进入所述开口部分内。
根据本发明,所述壳体的所述开口部分的周壁被斜切,以具有从所述壳体的所述外部面向所述壳体的内部部分倾斜的斜面。
根据本发明,所述操作键具有暴露于所述壳体的所述外部面的键帽、由弹性组件制成的设置在所述键帽的所述壳体的内侧的键橡胶单元、及安装在所述键帽和所述键橡胶单元之间的键框架。
根据本发明,在所述键帽和所述键框架之间具有空隙。
根据本发明,所述键框架通过所述键橡胶单元面向所述壳体。
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