[发明专利]电容器用导线及其制造方法、以及使用该导线的电容器

权利要求书

1.一种电容器，其特征在于，包括：

电容器用导线，其具备铝线圆棒、具有开口部和曲面且截面凹形的金 属帽、介于所述铝线圆棒和所述金属帽之间将所述铝线圆棒和所述金属帽 接合的合金扩散层、与所述金属帽接合的外部端子，在此，所述开口部与 所述铝线圆棒的端部嵌合，所述曲面沿着从所述金属帽的与开口部相反侧 的端部朝向所述开口部的方向外径扩大；

与所述导线的铝线圆棒部连接的电容器元件；

收纳所述电容器元件的有底筒状的外装箱；

设有插通所述导线的贯通孔并封闭所述外装箱的开放端的封口体，

所述外部端子由铁类基体材料或铜类基体材料形成，

在所述外部端子由铁类基体材料形成时，所述金属帽由铁、镍或铁镍 合金类基体材料形成，在所述外部端子由铜类基体材料形成时，所述金属 帽由铜或铜合金基体材料形成，

所述金属帽的开口部的外径大于所述铝线圆棒的直径，在所述开口部 的金属帽端面与所述铝线圆棒之间设有阶梯部，所述金属帽与所述贯通孔 的内表面抵接，所述阶梯部与所述封口体的所述贯通孔卡合，

所述导线的外部端子从所述封口体的所述贯通孔突出。

2.一种电容器用导线的制造方法，该电容器用导线用于具有电容器 元件、收纳所述电容器元件的有底筒状的外装箱以及设有贯通孔并封闭所 述外装箱的开放端的封口体的电容器中，其特征在于，包括：

将截面凹形的金属帽的开口部嵌入铝线圆棒的端部的嵌入工序，在 此，所述金属帽具有沿着从所述金属帽的与开口部相反侧的端部朝向所述 开口部的方向外径扩大的曲面；

通过加热处理将所述金属帽和铝线圆棒接合的接合工序；

将所述金属帽的与开口部相反侧的端部的外表面和外部端子焊接的 焊接工序，

所述外部端子由铁类基体材料或铜类基体材料形成，

在所述外部端子由铁类基体材料形成时，所述金属帽由铁、镍或铁镍 合金类基体材料形成，在所述外部端子由铜类基体材料形成时，所述金属 帽由铜或铜合金基体材料形成，

所述金属帽的开口部的外径大于所述铝线圆棒的直径，在所述开口部 的金属帽端面与所述铝线圆棒之间设有阶梯部，

以使所述金属帽与所述贯通孔的内表面抵接且所述阶梯部与所述封 口体的所述贯通孔卡合的方式设定所述铝线圆棒的长度。

3.一种电容器用导线，该电容器用导线用于具有电容器元件、收纳 所述电容器元件的有底筒状的外装箱以及设有贯通孔并封闭所述外装箱 的开放端的封口体的电容器中，其特征在于，包括：

铝线圆棒；

具有开口部和曲面且截面凹形的金属帽，在此，所述开口部与所述铝 线圆棒的端部嵌合，所述曲面沿着从所述金属帽的与开口部相反侧的端部 朝向所述开口部的方向外径扩大；

介于所述铝线圆棒和所述金属帽之间将所述铝线圆棒和所述金属帽 接合的合金扩散层；

与所述金属帽接合的外部端子，

所述外部端子由铁类基体材料或铜类基体材料形成，

在所述外部端子由铁类基体材料形成时，所述金属帽由铁、镍或铁镍 合金类基体材料形成，在所述外部端子由铜类基体材料形成时，所述金属 帽由铜或铜合金基体材料形成，

所述金属帽的开口部的外径大于所述铝线圆棒的直径，在所述开口部 的金属帽端面与所述铝线圆棒之间设有阶梯部，

以使所述金属帽与所述贯通孔的内表面抵接且所述阶梯部与所述封 口体的所述贯通孔卡合的方式设定所述铝线圆棒的长度。