[发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装方法

权利要求书

1.一种电子元件安装系统，具有连接起来的多个电子元件安装设备，用于将电子元件安装在板上以制造安装板，电子元件在下表面上形成有多个焊料隆起，所述系统包括：

印刷设备，用于将焊膏印刷在所述板上的对应于所述焊料隆起而形成的电极上；

膏剂高度测量仪，用于测量印刷在所述电极上的焊膏的高度，并基于测量结果为每个所述电极单独地判断所述焊膏的高度是对还是错；

电子元件放置设备，具有用于从元件供应部取出电子元件并将所述电子元件放置在被保持于板保持部中的板上的安装头、用于使所述安装头在所述元件供应部与板保持部之间移动的头移动装置、以及膏剂传送单元，该膏剂传送单元设置在所述安装头的移动路径上，用于通过使保持在所述安装头中的电子元件下降至形成有焊膏的膜的膜形成面，而将焊膏传送至所述焊料隆起；和

膏剂传送判断部，基于所述膏剂高度测量仪做出的所述高度的对或错判断结果，判断是否需要所述膏剂传送单元传送焊膏。

2.根据权利要求1的电子元件安装系统，其中，所述膏剂传送单元基于所述膏剂高度测量仪的测量结果，在所述膜形成面上形成所述膜。

3.一种电子元件安装方法，用于将电子元件安装在板上以制造安装板，电子元件在下表面上形成有多个焊料隆起，其中多个电子元件安装设备连接起来，所述方法包括：

印刷步骤，将焊膏印刷在所述板上的对应于所述焊料隆起而形成的电极上；

膏剂高度测量步骤，测量印刷在所述电极上的焊膏的高度，并基于测量结果为每个所述电极单独地判断所述焊膏的高度是对还是错；以及

元件放置步骤，在所述膏剂高度测量步骤之后，通过电子元件放置设备将电子元件放置在所述板上，该电子元件放置设备具有膏剂传送单元，该膏剂传送单元用于通过在膜形成面上形成焊膏的膜并使保持在安装头中的电子元件下降至形成有焊膏的膜的膜形成面，而将焊膏传送至所述多个焊料隆起；

其中，在所述元件放置步骤之前，膏剂传送判断部基于所述膏剂高度测量步骤时的所述高度的对或错判断结果，判断是否需要所述膏剂传送单元传送焊膏，并且，如果判断需要进行传送，则执行用于使被保持在所述安装头中的电子元件下降至所述膜形成面的膏剂传送操作。

4.根据权利要求3的电子元件安装方法，其中，所述膏剂传送单元基于所述膏剂高度测量步骤时的测量结果，在所述膜形成面上形成所述膜。