[发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将电子元件安装在板上以制造安装板的电子元件安装系统和电子元件安装方法。

背景技术

通过焊接将电子元件安装在板上以制造安装板的电子元件安装系统通过将多个电子元件安装设备连接起来而构成，所述多个电子元件安装设备包括焊料印刷设备、电子元件放置设备和回流设备。在这种电子元件安装系统中，已经引入一种具有检查功能的电子元件安装线，从而以高可靠性进行质量控制，其中检查设备设置在每个设备之间(例如，参见专利文献1)。

在该专利文献中描述的示例中，印刷检查设备设置在印刷设备与电子元件放置设备之间，如果印刷检查设备检测到印刷设备的印刷状况中诸如对准不良的缺陷状况，则用于修正它的反馈信息被传送至印刷设备，并在修正该缺陷状况的影响之后，用于进行放置操作的前馈信息被传送至下游操作中的电子元件放置设备。由此，实现了安装板制造过程中的高质量控制。

[专利文献1]JP-A-2002-134899

顺便提及，随着近年来电子装置的尺寸减小，待安装的电子元件的尺寸也要小型化，并且，在安装这些微型元件时，需要精细地控制印刷在板上的焊料的量。然而，在用于将焊料印刷在板的电极上的丝网印刷过程中，电极越精细，印刷难度就越大，因此在印刷后，由于焊料形状差，可能出现焊料量的分散。并且，如果电子元件在该状态下放置在板上，则可能因为电子元件不能在回流工序中正常地焊接到板上而出现虚焊。以此方式，在传统的电子元件安装系统中，因丝网印刷工序中的印刷故障而出现焊料量的短缺之后，对板没有一个有效的恢复措施，从而导致安装质量差或缺陷比例大的问题。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种可以在因印刷故障而使焊料量短缺的条件下对板进行处理而保证印刷质量的电子元件安装系统和电子元件安装方法。

根据本发明，提供一种电子元件安装系统，该电子元件安装系统具有连接起来的多个电子元件安装设备，用于将电子元件安装在板上以制造安装板，电子元件在下表面上形成有多个焊料隆起(solder bump)，该系统包括：印刷设备，用于将焊膏印刷在板上的对应于焊料隆起而形成的电极上；膏剂高度测量仪，用于测量印刷在电极上的焊膏的高度，并基于测量结果为每个电极单独地判断焊膏的高度是对还是错；电子元件放置设备，具有用于从元件供应部取出电子元件并将电子元件放置在被保持于板保持部中的板上的安装头、用于使安装头在元件供应部与板保持部之间移动的头移动装置、和膏剂传送单元，该膏剂传送单元设置在安装头的移动路径上，用于通过使保持在安装头中的电子元件下降至形成有焊膏的膜的膜形成面而将焊膏传送至焊料隆起；以及膏剂传送判断部，基于膏剂高度测量仪做出的高度的对或错判断结果，判断是否需要膏剂传送单元传送焊膏。

此外，根据本发明，提供一种电子元件安装方法，用于将电子元件安装在板上以制造安装板，电子元件在下表面上形成有多个焊料隆起，其中多个电子元件安装设备连接起来，该方法包括：印刷步骤，将焊膏印刷在板上对应于焊料隆起而形成的电极上；膏剂高度测量步骤，测量印刷在电极上的焊膏的高度，并基于测量结果为每个电极单独地判断焊膏的高度是对还是错；以及元件放置步骤，在膏剂高度测量步骤之后，通过电子元件放置设备将电子元件放置在板上，该电子元件放置设备具有膏剂传送单元，该膏剂传送单元用于通过在膜形成面上形成焊膏的膜并使保持在安装头中的电子元件下降至形成有焊膏的膜的膜形成面而将焊膏传送至所述多个焊料隆起；其中，在元件放置步骤之前，膏剂传送判断部基于焊料高度测量步骤时的高度的对或错判断结果，判断是否需要膏剂传送单元传送焊膏，并且，如果判断需要进行传送，则执行用于使被保持在安装头中的电子元件下降至膜形成面的膏剂传送操作。

根据本发明，基于测量印刷在电极上的焊膏的高度的测量结果，判断焊膏高度的对或错。基于该判断结果进一步判断是否需要将焊膏传送至焊料隆起，并且，如果判断需要进行传送，则将膏剂传送至保持在安装头中的电子元件，由此可以在对因印刷故障引起焊料量短缺的板进行处理时通过添加适量的焊料来保证安装质量。

附图说明

图1是示出根据本发明一个实施例的电子元件安装系统的构造的框图。

图2是用于解释根据本发明一个实施例的电子元件安装系统中的焊料印刷的解释图。

图3是根据本发明一个实施例的电子元件放置设备的平面图。

图4是用于解释根据本发明一个实施例的电子元件放置设备中的膏剂传送单元的结构的解释图。

图5A至5D是用于解释根据本发明一个实施例的电子元件放置设备中的膏剂传送单元的操作的解释图。