[发明专利]涂敷、显影装置和涂敷、显影装置的控制方法及存储介质有效
申请号: | 200780033871.1 | 申请日: | 2007-09-11 |
公开(公告)号: | CN101517703A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 林田安;原圭孝;金子知广 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 涂敷 显影 装置 控制 方法 存储 介质 | ||
1.一种涂敷、显影装置,其特征在于,包括:
载体站,其用于载置收纳有多个基板的载体,并设置有与载体之 间进行基板的交接的第一基板搬送机构;
处理站,其包括对从所述第一基板搬送机构交接到的基板进行抗 蚀剂的涂敷、对被涂敷抗蚀剂且被曝光后的基板进行显影、或进行其 前后的处理的多个处理模块,和相对于这些处理模块依次搬送基板的 第二基板搬送机构;
用于放置在该处理站中已完成显影的基板的第一交接部;
基板通过所述载体站的第一基板搬送机构被取走的第二交接部;
检查站,其包括:对已完成显影的基板进行检查,且检查所需的 时间相互不同的多个检查模块;暂时滞留基板的缓冲单元;和与缓冲 单元、所述第一交接部、第二交接部、检查模块之间进行基板的交接 的第三基板搬送机构,该检查站将在处理站中被处理后的基板交接给 载体站;和
控制所述第三基板搬送机构的控制部,其中,
所述控制部具备以下功能,
在搬送所述第一交接部的基板时,执行以下步骤:
(a1)判断该基板是否为检查对象的基板;
(a2)如果不是检查对象的基板,则将该基板搬送至第二交接部;
(a3)如果是检查对象的基板,则判断进行检查的检查模块是否 空闲,如果空闲,则搬送至该检查模块,另一方面,如果不空闲,则 搬送至缓冲单元,
在搬送检查站内的模块的基板时,执行下述步骤:
(b1)判断分配给该基板的检查是否已全部结束;
(b2)如果检查已结束,则将该基板搬送至所述第二交接部;
(b3)如果检查未结束,则判断未结束的检测模块是否空闲,如 果空闲,则搬送至该检查模块,另一方面,如果不空闲,则使其位于 缓冲单元内。
2.如权利要求1所述的涂敷、显影装置,其特征在于:
所述控制部执行下述步骤:
当在所述(a3)中判断检查模块不空闲时,代替搬送至缓冲单元 的步骤,
判断缓冲单元是否空闲,如果空闲,则将所述基板搬送至缓冲单 元,如果不空闲,则作为未检查基板搬送至第二交接部。
3.如权利要求2所述的涂敷、显影装置,其特征在于:
设置有如果在所述(a3)中缓冲单元不空闲则发出警报的警报产 生机构。
4.如权利要求2所述的涂敷、显影装置,其特征在于:
已被搬送至所述第二交接部的作为未检查基板被处理的检查对象 基板被搬送至载体站。
5.如权利要求4所述的涂敷、显影装置,其特征在于:
已被搬送至载体站的检查对象基板被搬送至载体。
6.如权利要求4所述的涂敷、显影装置,其特征在于:
所述控制部执行将已被搬送至载体站的作为未检查基板被处理的 检查对象基板搬送至检查站的步骤。
7.如权利要求6所述的涂敷、显影装置,其特征在于:
设置有选择机构,该选择机构用于选择是否执行将作为未检查基 板被处理的检查对象基板搬送至检查站的所述步骤。
8.如权利要求1所述的涂敷、显影装置,其特征在于,包括:
从载体取出的基板通过第一基板搬送机构被交接到的第三交接 部;和用于将基板从所述第三交接部以横穿所述检查站的方式搬送至 处理站的梭式搬送机构。
9.如权利要求8所述的涂敷、显影装置,其特征在于:
缓冲单元、第二交接部和第三交接部相互上下地层叠。
10.如权利要求8所述的涂敷、显影装置,其特征在于:
缓冲单元、第二交接部、第三交接部、和至少一个检查模块相互 上下地层叠。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780033871.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造