[发明专利]水银释放体、使用它的低压放电灯的制造方法及低压放电灯、背照灯单元、液晶显示装置

权利要求书

1.一种水银释放体，其特征在于，具备

由含有从钛(Ti)、锡(Sn)、锌(Zn)以及镁(Mg)中选择出 的至少一种的第1金属和水银(Hg)的水银合金构成的水银释放部； 以及

覆盖所述水银释放部，含有从铁(Fe)和镍(Ni)中选择出的至 少一种金属的第2金属的材料构成的烧结体层。

2.权利要求1所述的水银释放体，其特征在于，

所述烧结体层形成为多孔状。

3.权利要求1所述的水银释放体，其特征在于，

构成所述烧结体层的材料的粒子形状为鳞片状。

4.权利要求1所述的水银释放体，其特征在于，

构成所述烧结体层的材料的粒子形状为球状。

5.权利要求1～4中任一项所述的水银释放体，其特征在于，

所述烧结体层的气孔率为5％以上。

6.权利要求1或2所述的水银释放体，其特征在于，

所述水银释放部为圆柱状，

所述烧结体层为圆筒状，

在所述烧结体层的圆筒状的中央部安装所述圆柱状的所述水银释 放部。

7.权利要求1～3的任一项所述的水银释放体，其特征在于，

所述第1金属为钛(Ti)，

所述第2金属为铁(Fe)。

8.权利要求1所述的水银释放体，其特征在于，

所述水银合金为TiHg。

9.权利要求1所述的水银释放体，其特征在于，

所述水银释放部通过所述烧结体层含浸水银，通过使该水银与所 述第1金属反应而形成。

10.权利要求1所述的水银释放体，其特征在于，

所述烧结体层为由所述第2金属构成的金属烧结体层，

所述金属烧结体层为磁性体。

11.一种水银释放体，其特征在于，水银合金部与由不和水银形 成合金的金属的烧结体构成的金属烧结体部形成层状，所述金属烧结 体部为多孔状。

12.权利要求11所述的水银释放体，其特征在于，

所述水银合金部由与水银形成合金的金属的烧结体、和水银的合 金构成。

13.权利要求11或12所述的水银释放体，其特征在于，

不与所述金属烧结体部的水银形成合金的金属是磁性体。

14.权利要求11～13的任一项所述的水银释放体，其特征在于，

不与所述金属烧结体部的水银形成合金的金属的粒子的形状为鳞 片状。

15.权利要求11～13的任一项所述的水银释放体，其特征在于，

不与所述金属烧结体部的水银形成合金的金属的粒子形状为球 状。

16.权利要求11～15的任一项所述的水银释放体，其特征在于，

所述金属烧结体部的气孔率为5％以上。

17.权利要求11～16的任一项所述的水银释放体，其特征在于，

所述水银合金部为棒状，是在其周围使金属烧结体部叠层形成的。

18.权利要求11～16的任一项所述的水银释放体，其特征在于，

所述水银合金部为圆柱状的棒状，其外周面上层叠所述金属烧结 体部，所述水银合金部的外径为所述水银释放体的外径的30％以上。

19.权利要求11～18的任一项所述的水银释放体，其特征在于，

所述水银合金部上形成贯通孔并形成为筒状。

20.权利要求11～19的任一项所述的水银释放体，其特征在于，

所述金属烧结体部的厚度为10μm以上。