[发明专利]水银释放体、使用它的低压放电灯的制造方法及低压放电灯、背照灯单元、液晶显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及水银释放体、使用水银释放体的低压放电灯的制造方 法、以及低压放电灯、背照灯单元、液晶显示装置。

背景技术

为了在背照灯用的冷阴极荧光灯等低压放电灯的发光管中封入水 银，使用含浸有水银的水银释放体。而且，将该水银释放体配置于作 为发光管的玻璃管内并且从外部进行高频加热，以此使其发热，释放 出水银。这时，作为外部的高频加热进行发热的热源，使用不与水银 形成合金的铁(Fe)。

具体地说，如图33所示，已有的水银释放体1，是将例如与水银 形成合金的钛(Ti)和不与水银形成合金的铁混合进行烧结，使其含 浸水银的水银释放体(例如参照专利文献1等)。

又如图34所示，作为另一种水银释放体4，是把钛和水银的合金 2保持于薄铁板形成的容器3内的水银释放体(例如参照专利文献2 等)。又，容器3内设有防止破裂用的狭缝3a。

专利文献1：特开平5-121044号公报

专利文献2：特开2006-128142号公报

但是，在已有的水银释放体1中，存在水银释放效率低的问题。 这被认为是由于，在已有的水银释放体1的情况下，作为含浸水银的 媒体使用钛和铁的烧结体，但是在进行高频加热释放水银时，作为其 热源的铁在水银释放体1内无序地分散，因此不能够整体上均匀的加 热水银释放体1。

另一方面，存在在已有的水银释放体4中也得不到充分的水银释 放效率的问题。这种情况被认为是由于，钛与水银的合金2被铁的薄 板覆盖，因此在被加热使得水银放出时，仅能够从合金2中的从容器 露出的部分释放出水银。

又，使用上述水银释放效率差的水银释放体1、4制造低压放电灯 时，有必要在水银释放体1、4中含浸点亮低压放电灯所需要的含量 以上的水银。由于水银是有害物质，使用需要量以上的水银对环境是 不好的。

发明内容

本发明是鉴于上述存在问题而作出的，其主要目的在于，提供一 种能够提高水银释放效率的水银释放体。

又，本发明的目的在于，提供能够减少水银使用量的低压放电灯 的制造方法、低压放电灯、背照灯单元、以及液晶显示装置。

本发明的水银释放体具备由含有从钛(Ti)、锡(Sn)、锌(Zn) 以及镁(Mg中选择出的至少一种的第1金属和水银(Hg)的水银合 金构成的水银释放部、以及覆盖所述水银释放部，含有从铁(Fe)和 镍(Ni)中选择出的至少一种金属的第2金属的材料构成的烧结体层。

在某较佳的实施方式中，所示烧结体层形成为多孔状。

在某较佳的实施方式中，构成所述烧结体层的材料的粒子的形状 为鳞片状。

在某较佳的实施方式中，构成所述烧结体层的材料的粒子的形状 为球状。

在某较佳的实施方式中，所述烧结体层的气孔率为5％以上。

在某较佳的实施方式中，所述水银释放部为圆柱状；所述烧结体 层为圆筒状；在所述烧结体层的圆筒状的中央部安装所述圆柱状的所 述水银释放部。

在某较佳的实施方式中，所述第1金属为钛(Ti)，所述第2金 属为铁(Fe)。

在某较佳的实施方式中，所述水银合金为TiHg。

在某较佳的实施方式中，所述水银释放部通过所述烧结体层含浸 所述水银，通过使该水银与所述第1金属反应而形成。

在某较佳的实施方式中，所述烧结体层为由所述第2金属构成的 金属烧结体层，所述金属烧结体层为磁性体。

本发明的水银释放体，其特征在于，水银合金部与由不和水银形 成合金的金属的烧结体构成的金属烧结体部形成层状，所述金属烧结 体部为多孔状。又，所谓“不与水银形成合金的金属”是指，例如铁 (Fe)、镍(Ni)、钴(Co)、锰(Mn)或者他们的合金等的难以与 水银反应形成合金的金属。

本发明的水银释放体最好是所述水银合金部由与水银形成合金的 金属的烧结体及与水银的合金构成。在这里，所谓“与水银形成合金 的金属”是像例如钛(Ti)、锡(Sn)、铝(Al)、锌(Zn)、镁(Mg)、 铜(Cu)或他们的合金等的与水银反应形成合金的金属。

又，本发明的水银释放体，最好是不与所述金属烧结体部的水银 形成合金的金属为磁性体。

又，本发明的水银释放体，最好是不与所述金属烧结体部的水银 形成合金的金属的粒子的形状为鳞片状。