[发明专利]用于生产柔性导体载体的方法以及带有该柔性导体载体的组件

权利要求书

1.一种用于生产第一柔性导体载体(2A)的方法，其中，将至少一条导线(6)施加到基底绝缘膜(4)上，且其中，按如下方式将覆盖层施加到所述导线(6)和所述基底绝缘膜(4)上，即，使得

-在所述第一柔性导体载体(2A)的至少一个导电区域(8)中，所述导线(6)完全地由所述覆盖层和所述基底绝缘膜(4)所包围，

-在至少一个绝缘区域(9)中，所述基底绝缘膜(4)没有所述导线(6)和所述覆盖层，

-在所述第一柔性导体载体(2A)的至少一个触点区域(7)中，所述导线(6)没有所述覆盖层，其特征在于，在至少一个密封区域(10)中以如下方式施加所述覆盖层，即，使得所述第一柔性导体载体(2A)在所述第一柔性导体载体(2)的密封区域(10)中具有与在带导线(6)的导电区域(8)中相同的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述覆盖层借助于丝网印刷法而形成。

3.一种组件，其带有

-第一柔性导体载体(2A)，所述第一柔性导体载体(2A)是通过根据前述权利要求中任一项所述的方法而生产的，

-底板(12)，在所述底板(12)上基底绝缘膜(4)以如下方式布置，即，使得所述覆盖层背对所述底板(12)，

-密封体，所述密封体将所述第一柔性导体载体(2A)的、包括所述触点区域(7)的局部区域相对于周围环境密封地分隔开，且所述密封体按如下方式而设计和布置，即，使得所述密封体的边缘仅在所述第一柔性导体载体(2A)的密封区域(10)中与所述第一柔性导体载体(2A)相联接，其特征在于，所述组件带有第二柔性导体载体(2B)，所述第二柔性导体载体(2B)按照根据权利要求1至2中任一项所述的方法生产，并且，所述第二柔性导体载体(2B)相邻于所述第一柔性导体载体(2A)而布置在所述底板(12)上；并且，带有密封区域(10)，所述密封区域(10)至少部分地在所述底板(12)和所述第二柔性导体载体(2B)上以如下方式延伸，即，使得，以底板(12)为参照，所述覆盖层在所述密封区域(10)中具有与在所述导电区域(8)中相同的突起。

4.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，在所述密封体的边缘和所述密封区域(10)之间形成有密封件。