[发明专利]用于生产柔性导体载体的方法以及带有该柔性导体载体的组件有效

专利信息
申请号: 200780034641.7 申请日: 2007-05-14
公开(公告)号: CN101548588A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: G·费希尔;J·洛伊布尔;K·斯米拉 申请(专利权)人: 欧陆汽车有限责任公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 肖日松;梁 冰
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 生产 柔性 导体 载体 方法 以及 带有 组件
【说明书】:

在机动车中,电子控制元件通常以分布式的方式进行布置。例如在用于机动车的自动变速器中,相应的电子控制器和其所属的传感器安装在自动变速器的变速器壳体中。在机动车的其它领域中,例如在发动机控制和制动系统上,也有相似的“现场电子器件”的趋势。由于安装空间狭小,柔性导体载体(Leitertraeger)尤其良好地适合于电子信号和电流的分配。这种导体载体通常包括两张聚酰亚胺膜,在该两张聚酰亚胺膜之间嵌入有导电的铜线。

如果这种导体载体例如地安装在变速器壳体中,则必须将导体载体的非绝缘的触点相对诸如油等的周围介质中的颗粒隔离开。这些颗粒侵入导体载体的非绝缘的触点的区域,可导致短路并由此导致包括该导体载体的电子控制器的故障和/或损坏。

发明的目的在于,提供一种简单的、成本低廉的用于生产柔性导体载体的方法。

该目的通过独立权利要求的特征而加以解决。本发明的有利的设计方案在从属权利要求中给出。

根据本发明的第一个方面,本发明的优点在于用以生产第一柔性导体载体的方法。将至少一条导线(Leiterbahn)施加在基底绝缘膜上。以如下方式将覆盖层施加在导线和基底绝缘膜上,即,使得在该第一柔性导体载体的至少一个导电区域中,该导线完全地由覆盖层和基底绝缘膜所包围,且使得在至少一个绝缘区域中,基底绝缘膜没有导线和覆盖层,并且使得在第一柔性导体载体的至少一个触点区域中,导线没有覆盖层。

这使得以下这点成为可能,即,仅在导线的区域中施加覆盖层。这有助于节省用于覆盖层的材料成本。触点区域的留空(Freilassen)使得进一步的、用于生产触点区域的方法步骤可被省去。此外,能够省去例如以丙烯酸系胶粘剂(acrylkleber)所进行的覆盖层的粘贴。这有助于柔性导体载体的简单且成本低廉的生产。

在本发明的第一方面的一种有利的设计方案中,在至少一个密封区域中,按如下方式施加覆盖层,即,使得与在带有导线的导电区域中相比,第一柔性导体载体在该第一柔性导体载体的密封区域中具有相同的厚度。在将柔性导体载体的局部区域(Teilbereich)与柔性导体载体的其它局部区域密封地(dichtend)相分隔开时,在用于局部区域的分隔的密封体(Dichtkoerper)和密封区域中的柔性导体载体之间不形成间隙。密封区域由此有助于局部区域彼此间的简单且尤其良好的密封。

在本发明的第一方面的另一个有利的设计方案中,覆盖层借助于丝网印刷法(Siebdruckverfahren)而形成。这以简单且成本低廉的方式使得覆盖层的生产成为可能。

根据本发明的第二方面,本发明的优点在于带有该第一柔性导体载体的组件。此外,该组件包括底板(Basisplatte)和密封体。在底板上基底绝缘膜以如下方式布置,即,使得该覆盖层背对该底板。密封体将第一柔性导体载体的局部区域(该局部区域包括触点区域)相对于周围环境密封地分隔开。密封体以如下方式进行设计和布置,即,使得该密封体的边缘仅在第一柔性导体载体的密封区域中与该第一柔性导体载体相联接。该密封区域以及密封体与密封区域的联接有效地有助于该局部区域相对于周围环境的有利的密封。

在本发明的第二方面的一种有利的设计方案中,该组件包括第二柔性导体载体,其以与该第一柔性导体载体相符的方式而生产。第二柔性导体载体布置成在该底板上相邻于该第一柔性导体载体。密封区域至少部分地在底板和第二柔性导体载体上延伸,以使得相对于底板而言,覆盖层在密封区域中具有与在导电区域中相同的突起(Erhebung)。密封区域以及密封体与密封区域在第一柔性导体载体之外的联接有效地有助于该局部区域相对于周围环境的尤其有利的密封。

在本发明的第二方面的另一个有利的设计方案中,在密封体的边缘和该密封区域之间形成有密封件。这以简单的方式而有助于局部区域的尤其良好的密封。

下文中将根据示意图进一步阐述本发明。

其中:

图1示出了柔性导体载体,

图2示出了穿过根据图1的柔性导体载体的截面,

图3示出了生产柔性导体载体的流程图,

图4示出了在底板上的柔性导体载体,

图5示出了在底板上的多个柔性导体载体。

相同设计或相同功能的元件在各个图中以相同的参考标号表示。

第一柔性导体载体2A(图1)包括基底绝缘膜4,至少一条、优选多条导线6以及覆盖层。基底绝缘膜4优选地包括聚酰亚胺。导线6优选地包括铜。覆盖层可例如包括氟-硅(Fluor-Silikon)。

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