[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，具有被设置用于关闭穿透主体部分的通孔的压力 探测元件，其中：

所述主体部分构成为模塑互连装置，其中，陶瓷模塑成预定形状且导 电图案形成在主体部分的表面上，

从所述通孔的内周表面朝该通孔的中心突出的凸缘部分形成在主体 部分上，

所述压力探测元件安装在所述通孔的压力引入开口的一侧上的凸缘 部分的表面上，并且

不同于压力探测元件的另一个元件安装在与所述压力引入开口相对 的凸缘部分的表面上。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其中，通过倒装芯片结合把所 述压力探测元件安装在主体部分上。

3.一种压力传感器，具有被设置用于关闭穿透主体部分的通孔的压力 探测元件，其中：

所述主体部分构成为模塑互连装置，其中，绝缘树脂材料模塑成预定 形状且导电图案形成在主体部分的表面上，

通过倒装芯片结合把所述压力探测元件安装在主体部分上，

从所述通孔的内周表面朝该通孔的中心突出的凸缘部分形成在主体 部分上，

所述压力探测元件安装在所述通孔的压力引入开口的一侧上的凸缘 部分的表面上，并且

不同于压力探测元件的另一个元件安装在与所述压力引入开口相对 的凸缘部分的表面上。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其中，所述压力探测元件和所 述另一个元件彼此大致平行且间隔一定距离地被安装在主体部分上。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其中，具有底面和台阶面的凹 部形成在主体部分中，所述通孔被形成为它在所述底面开口，

所述压力探测元件安装在所述底面上，且所述另一元件安装在所述台 阶面上。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其中，凹部形成在主体部分中， 所述通孔被形成使得它在凹部的底面上开口，

所述压力探测元件安装在所述底面上，和

所述导电图案被形成以跨过所述凹部的开口边缘连接凹部的内表面 和主体部分的侧壁表面。

7.根据权利要求5所述的压力传感器，其中，所述凹部被真空密封。

8.一种由弹性材料制成且使用制造模塑互连装置的技术形成的压力 传感器，其中，所述压力传感器形成有通过其引入被探测流体的压力引入 孔，所述压力传感器包括在所述压力引入孔的底部形成有薄膜部分的主体 部分和压力探测器，所述压力探测器把形成在主体部分的表面上且根据压 力改变产生的薄膜部分的形变转换成电信号，其中，所述压力探测器包括 形成在相对于压力引入孔的薄膜部分的表面上的第一电极图案和第二电 极图案，所述第一和第二电极图案彼此相对且彼此间隔一定距离，以及所 述压力探测器以电极图案之间的电容变化探测压力变化，并且

所述技术包括：

在氮化铝衬底的表面上形成的氧化层上形成导电薄膜的金属化 步骤(S3)；

通过用激光束照射在金属化步骤(S3)中形成的导电薄膜将电路 部分和非电路部分彼此分离的激光加工步骤(S4)；

通过镀敷形成镀敷层加厚在激光加工步骤(S4)中分离的电路部 分的镀敷步骤(S5)；以及

去除在激光加工步骤(S4)中分离的所述非电路部分的刻蚀处理 步骤(S6)。

9.根据权利要求8所述的压力传感器，其中，电路图案形成在形成有 上述两种电极图案的主体部分的表面上，所述电路图案被电连接至所述电 极图案。

10.根据权利要求8所述的压力传感器，其中，所述主体部分包括具 有所述压力引入孔的压力引入管和凸出部，所述凸出部与插入所述压力引 入管的探测管的内表面弹性接触，且形成在压力引入管的外表面上，从而 密封所述探测管的内表面和所述压力引入管的外表面之间的间隙。