[发明专利]压力传感器

说明书

技术领域

本发明涉及探测流体压力的压力传感器。

背景技术

具有传感器芯片的传统的已知压力传感器关闭形成在封装主体中的 作为压力引入孔的通孔的一端(例如专利文件1)。

根据专利文件1中所揭示的压力传感器，通过线结合把传感器芯片 通过玻璃底座安装在树脂封装主体上。为了保证所需的探测准确度，所 述玻璃底座具有增强封装主体的功能，以保证传感器芯片的所需探测准 确度。

然而，传统压力传感器具有这样的问题，即因为它包括玻璃底座， 相应地增加了尺寸和重量。

因为通过线结合安装传感器芯片，存在把安装操作变复杂的问题， 且形成用于实施所述线结合的空间成为必需的，使得增加所述压力传感 器的尺寸。

因此，本发明的目的是提供较小的压力传感器。

专利文件1：日本专利申请公开No.H10-300604

发明内容

根据本发明，在具有被设置用于关闭形成在主体部分中的通孔的压 力探测元件的压力传感器中，主体部分构成为模塑互连装置，其中，陶 瓷模塑成预定形状且导电图案形成在主体部分的表面上。

根据本发明，通过倒装芯片结合可把所述压力探测元件安装在主体 部分上。

根据本发明，在具有被设置用于关闭形成在主体部分中的通孔的压 力探测元件的压力传感器中，主体部分可构成为模塑互连装置，其中， 绝缘树脂材料模塑成预定形状且导电图案形成在主体部分的表面上，通 过倒装芯片结合可把所述压力探测元件安装在主体部分上。

根据本发明，所述压力探测元件和不同于压力探测元件的另一个元 件可彼此大致平行且间隔一定距离地被安装在主体部分上。

根据本发明，具有底面和台阶面的凹部可形成在主体部分中，所述 通孔可被形成使得它在所述底面开口，所述压力探测元件可被安装在所 述底面上，且所述另一元件可被安装在所述台阶面上。

根据本发明，凹部可被形成在主体部分中，所述通孔可被形成使得 它在凹部的底面上开口，所述压力探测元件可被安装在所述底面上，所 述导电图案可被形成以跨过凹部的开口边缘连接凹部的内表面和主体部 分的侧壁表面。

根据本发明，所述凹部可被真空密封。

根据本发明，从通孔的内周表面朝通孔的中心突出的凸缘部分可形 成在主体部分上，所述压力探测元件可被安装在通孔的压力引入开口的 一侧上的凸缘部分的表面上，所述另一个元件可被安装在与压力引入开 口相对的凸缘部分的表面上。

根据本发明，由弹性材料制成且使用制造模塑互连装置的技术形成 一种压力传感器，所述压力传感器形成有通过其引入被探测流体的压力 引入孔，所述压力探测器包括在压力引入孔的底部形成有薄膜部分的主 体部分，所述压力探测器把形成在主体部分的表面上且根据压力改变产 生的薄膜部分的形变转换成电信号。

根据本发明，所述压力探测器可包括形成在相对于压力引入孔的薄 膜部分的表面上的第一电极图案和第二电极图案，所述第一和第二电极 图案彼此相对且彼此间隔一定距离，以及所述压力探测器可探测压力变 化作不电极图案之间的电容变化。

根据本发明，电路图案可被形成在形成有上述两种电极图案的主体 部分的表面上，电路图案被电连接至电极图案。

根据本发明，所述主体部分包括具有压力引入孔的压力引入管和凸 出部，所述凸出部与插入压力引入管的探测管的内表面弹性接触，且可 被形成在压力引入管的外表面上，从而密封探测管的内表面和压力引入 管的外表面之间的间隙。

根据本发明，压力传感器包括构成为模塑互连装置且包括在接收流 体压力时弯曲的薄隔膜的主体部分、形成在不与流体接触的所述隔膜的 表面上且把在所述隔膜上产生的弯曲转换成电信号的压力探测器、以及 安装在主体部分上的信号处理电路，所述信号处理电路通过形成在主体 部分上的导电图案连接至所述压力探测器，且处理通过导电图案从压力 探测器接收到的电信号。

根据本发明，所述压力探测器可包括形成在所述隔膜表面上的介电 膜和形成在介电膜上的电极。

根据本发明，所述介电膜可由压电主体形成。

根据本发明，所述主体部分可包括配合部分，所述配合部分是围绕 与流体接触的隔膜表面的圆柱形，且被配合至存在流体的管子。