[发明专利]使用公知的方法创建制法的方法和装置

说明书

背景技术

等离子和清洁工艺的进步促进了半导体工业的发展。在等离子工艺中，可能会利用不同的制法对基片进行处理。这些制法通常非常复杂，并且要求用户(例如工艺工程师)不仅要有关于这些制法的知识，还要有关于实施这些制法的处理系统硬件的知识。此处讨论的处理系统，包括但不限于等离子处理系统和清洁处理系统。 

通常采用的创建制法的方法是将参数值人工输入到表格文档中，例如输入到一个大型单数据表(LMS)中。LMS使得用户可以灵活的输入或改动参数值。然而，按照收集到的数值的数量，LMS可能过于庞大。通常来说，一个制法可能包括大约50个步骤。每一步中，可能要定义大约250个参数(例如偏置功率，最大功率，室内气压，气体类型等)。而且，对每个参数来说，用户可能必须输入3个值：设定值、柔性误差(soft tolerance)、硬性误差(hardtolerance)。因此，对一个典型的制法来说，可能需要用户手动输入约30000到40000个参数值。 

为了便于讨论，请参见图1，图1显示了采用人工表格制法文档的生产环境的简图。在LMS 102中输入制法之后，将LMS 102通过路径108上载到流程控制模块(PCM)104(例如计算机)中，PCM 104可以控制处理系统硬件106。PCM 104可以把每一个步骤的参数经由路径110从LMS 102发送到处理系统硬件106。处理系统硬件106可以利用来自LMS 102的参数对基片进行处理。一个制法步骤 完成之后，等离子工艺硬件106可以通过路径112发送数据请求到流程控制模块104以得到制法中的下一个步骤。 

因为LMS 102中的数据是用户人工输入的，所以这个过程很可能出现人为错误。对于用户来说，为了确保提供准确的数据，用户必须具备关于制法和处理系统硬件的技能和知识。在创建制法的过程中用户所需要提供的数值的巨大数量也产生输入错误数据的机会。甚至，LMS 102可能没有受保护，使得用户或其他人可以增加或删除参数。因此，用户可能输入带来极大基片浪费的错误数据。本领域的技术人员明白“错误制法”，例如包含无效数据的制法，在一些生产环境中占这种极大的基片浪费的一半还多。 

而且，将数据输入LMS 102的过程不能与处理系统硬件106集成。因此，即使精通制法的创建的用户通常也可能会难以确定输入LMS 102的值是否与处理系统硬件106的配置设定相兼容。后果是，一个与处理系统硬件的配置设定不兼容的制法可能给昂贵的硬件带来严重损害。 

为了使人为错误的风险最小，一些基片制造商可以采用将制法硬编码的方法。然而，这种方法为使用者提供的对制法进行合法更改的灵活性很小或者根本没有。反而，对制法的升级通常会需要耗时和/或高代价的软件代码修改。 现有的创建制法的方法有几个缺点。例如，硬编码的制法需要软件支持，其为繁重的工艺升级和调整制法。另一方面，人工LMS为用户提供了输入数据的灵活性，但是存在着错误数据输入的机会。 发明内容 

在一个实施例中，本发明涉及一种影响处理系统中处理基片的制法的创建的方法。该方法包括提供最佳公知方法驱动制法编辑器。该最佳公知方法驱动制法编辑器结合多种最佳公知方法(BKMs)，其是用于该制法的最佳方法规范。该方法还包括基于用于该制法的BKMs创建的多个BKM模块。该方法进一步包括定义该多个BKM模块中的参数规则。这些规则由BKMs传播。此外，该方法还包括利用该BKM驱动制法编辑器以在BKM规则的准则内为参数输入值来创建BKM驱动制法。 

在另一个实施例中，本发明涉及一种影响处理系统中处理基片的制法的创建的装置。该装置包括最佳公知方法驱动制法编辑器，该最佳公知方法驱动制法编辑器结合多种最佳公知方法(BKMs)，其是用于该制法的最优方法规范。该装置还包括多个基于用于该制法的BKMs的BKM模块。该装置进一步包括用于在该多个BKM模块中定义参数的规则。这些规则由该BKMs传播。 

在又一个实施例中，本发明涉及一种包含了在其中嵌入计算机可读代码的程序存储介质的制造品。该计算机可读代码配置为可以创建在处理系统中处理基片的制法。该制造品还包括用于创建最佳公知方法驱动制法编辑器的计算机可读代码。该最佳公知方法驱动制法编辑器结合多种最佳公知方法(BKMs)，其是用于该制法的最优方法规范。该制造品进一步包括用于基于用于该制法的BKMs创建多个BKM模块的计算机可读代码。此外，该制造品还包括用于在该多个BKM模块中定义参数中应用规则的计算机可读代码。这些规则由该BKMs传播。 

下面结合附图，更详细地描述本发明的上述特征以及其它特征。 附图说明