[发明专利]制造智能卡的方法、根据该方法制造的智能卡和特别供这样的智能卡使用的LCD

权利要求书

1.一种制造薄的柔性智能卡的方法，该柔性智能卡具有包括在其上的液晶显示装置(LCD)的印刷电路板(PCB)，所述PCB和在其上的LCD嵌入在塑料层的叠层内，包括：

通过使多个塑料层经受比较高的温度与压力达比较长的时间段来制造初始叠层；

在所述初始叠层的一个面上制造空腔，但在未达到该相对面时终止，所述空腔被配置并且被设计尺寸以容纳所述PCB和在其上的LCD；

将所述PCB和所述LCD从该初始叠层的所述一个面引入所述空腔，使该LCD面向其所述相对面；

将一个或多个另外的塑料层施加在该初始叠层的所述一个面上以覆盖所述空腔中的所述PCB；

并且相对于制造该初始叠层，使所述初始叠层和所述一个或多个另外的塑料层在较低的压力下经受在所述另外的塑料层的侧面施加的低温，并且达较短的时间段，用来制造所述PCB和LCD嵌入其中的所述塑料层的叠层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述PCB和LCD被引入所述空腔中之前，将固体粘合剂膜施加在所述初始叠层的所述一个面上以扩展到当PCB和LCD被引入时其表面与所述PCB和LCD之间的所述空腔内；所述固体粘合剂膜具有的厚度能够当所述初始叠层和所述一个或多个另外的塑料层经受所述较低温度和压力达所述较短的时间段时，将所述一个或多个塑料层结合到所述初始叠层的所述一个面上，并且填充所述PCB、LCD和所述空腔的表面之间的空隙。

3.根据权利要求2所述的方法，其中在所述PCB和LCD被引入所述空腔之前，将第二固体粘合剂膜施加在所述初始叠层的所述一个面上，以在所述PCB的外表面和所述一个或多个另外的塑料层之间扩展，所述第二固体粘合剂膜具有的厚度能够当所述初始叠层和所述一个或多个另外的塑料层经受所述较低温度和压力达所述较短的时间段时，将所述一个或多个塑料层结合到所述初始叠层的所述一个面上，并且填充所述PCB和所述一个或多个另外的塑料层之间的空隙。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述固体粘合剂膜是丙烯酸树脂。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述塑料层是聚氯乙烯。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述初始叠层由30-50微米的第一塑料层、135-165微米的第二塑料层、225-275微米的第三塑料层和225-275微米的第四塑料层构成；

并且其中所述一个或多个另外的塑料层包括105-135微米的第五层和30-50微米的第六层。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述初始叠层由40微米的第一塑料层、150微米的第二塑料层、250微米的第三塑料层和250微米的第四塑料层构成；

并且其中所述一个或多个另外的塑料层包括120微米的第五层和40微米的第六层。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述比较高的温度是110-135℃，所述比较高的压力是12-16Kg/cm²，和所述比较长的时间段是25-35分钟；

并且其中所述较低温度是90-105℃，所述较低压力是0.3-0.8Kg/cm²，并且所述较短的时间段是0.3-0.8分钟。

9.据权利要求8所述的方法，其中所述比较高的温度是120℃，所述比较高的压力是14Kg/cm²，并且所述比较长的时间段是30分钟；

并且其中所述较低温度是100℃，所述较低压力是0.5Kg/cm²，并且所述较短的时间段是0.5分钟。

10.根据权利要求1所述的方法，其中使用与所述PCB通信的研磨器在一个面上研磨所述制造的具有嵌入其中的PCB和LCD的塑料层的叠层；并且其中涂有导电粘合剂的电接触条被施加在所述研磨器中并经由所述导电粘合剂电连接到所述PCB。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述PCB进一步包括在所述制造的叠层中电连接到所述PCB并随其嵌入的按钮开关。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述PCB进一步包括在所述制造的叠层中电连接到所述PCB并随其嵌入的智能芯片。