[发明专利]制造智能卡的方法、根据该方法制造的智能卡和特别供这样的智能卡使用的LCD无效
申请号: | 200780036682.X | 申请日: | 2007-07-31 |
公开(公告)号: | CN101535870A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | G·戈兰;D·莫斯科维特克 | 申请(专利权)人: | 麦克罗-D有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1333;G06K19/077 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王 岳;王忠忠 |
地址: | 以色列拿*** | 国省代码: | 以色列;IL |
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技术领域
本申请涉及制造薄的柔性智能卡的方法,该柔性智能卡具有包括在其上的LCD的PCB,这两个均嵌入在塑料层的叠层内;本发明还涉及根据上述方法制造的智能卡,和特别在这样的智能卡中使用的LCD。
背景技术
智能卡或者身份证日益被用于进行金融交易,提供进入房屋的权限,和集成个人信息。当前,智能卡被分成两类:接触型和非接触型。这两类通常包括具有无源内置闪存的集成电路,其需要能源来进行读/写过程和用于该状态的核实过程。在接触型卡中,该能源是外部固定能源,其通过接触给包括内置闪存的电子部件供电;而该非接触型卡包括RFID(射频识别)单元,加上天线,用于给该卡中的电子部件供电。
国际标准化组织已经为该两个不同类型的智能卡制订了各种标准,称为ISO标准。例如:已经为包括具有接触的集成电路的智能卡制订了ISO-7816;为包括具有接触的集成电路的智能卡制订了ISO-14443。该ISO标准为相应的卡规定了严格的结构和性能要求,并且特别是尺寸公差更为严格,这非常难以满足,在能够批量并且以较低成本制造智能卡的方法中更是如此。
例如:将电子电路(PCB)嵌入在满足ISO标准的智能卡中的已知问题包括以下困难:
1.PVC片的彼此层压;
2.由于焊接掩模的油性特征的原因,结合焊接掩模(焊接掩模用来钝化PCB上的铜导体并且杜绝焊铁在PCB上扩展);
3.防止所制造的卡内的空隙和气穴;
4.在热层压之后使该卡保持平坦和柔性;
5.在不损坏该电子部件的情况下使该PCB表面变平坦,该电子部件有时通过引线结合连接(75gr.撕力ISO-9002和ISO-14001);和
6.由于在通孔中所需要的柔性和剪切力的原因,将电池接触结合到该PCB导体。
制造令人满意的包括LCD(液晶显示装置)的智能卡是特别困难的,这是因为LCD对制造这样的卡的正常层压过程所使用的高温和压力高度敏感。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种制造薄的柔性智能卡的方法,其在上述方面的一个或多个中具有优势。本发明的另一个目的是提供一种包括新颖的LCD的智能卡;并且本发明的另一个目的是提供在智能卡中特别有用的新颖的LCD。
根据本发明的一个方面,提供一种制造薄的柔性智能卡的方法,该柔性智能卡具有印刷电路板(PCB),该印刷电路板(PCB)包括在其上的液晶显示装置(LCD),所述PCB和在其上的LCD嵌入在塑料层的叠层内,包括:
通过使多个塑料层经受比较高的温度与压力达比较长的时间段来制造初始叠层;
在所述初始叠层的一个面上制造空腔,但在未达到该相对面时终止,所述空腔被配置并且被设计尺寸以容纳所述PCB和包括在其上的LCD;
将所述PCB和所述LCD从该初始叠层的所述一个面引入所述空腔,使该LCD面向其所述相对面;
将一个或多个另外的塑料层施加在该初始叠层的所述一个面上以覆盖所述空腔中的所述PCB;
并且相对于制造该初始叠层,使所述初始叠层和所述一个或多个另外的塑料层在较低的压力下承受在所述另外的塑料层的侧面施加的低温,并且达较短的时间段,用来制造所述PCB和LCD嵌入其中的所述塑料层的叠层。
由此将看到该方法涉及两步层压过程,其中第一步为制造包括该PCB和该温度敏感的LCD的初始叠层而使用比较高的温度与压力,和比较长的时间段;而第二层压步骤在该PCB和LCD已经被引入该初始叠层之后实施,其使用较低的温度,较低的压力,和较短的时间段,该PCB和LCD可以更好的容忍这种情况而没有损坏。
根据在描述的优选实施例中的进一步的特征,在该PCB和LCD被引入该空腔中之前,将固体粘合剂膜施加在所述初始叠层的一个面上以扩展到其表面和当被引入在其中时的该PCB和LCD之间的空腔内。该固体粘合剂膜具有的厚度能够在该初始叠层和该一个或多个另外的塑料层经受该较低温度和压力达该较短的时间段时将该一个或多个塑料层结合到该初始叠层的一个面上,并且填充该PCB、LCD和该空腔的表面之间的空隙。
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