[发明专利]密封用环氧树脂成形材料以及电子零件装置

权利要求书

1.一种密封用环氧树脂成形材料，其是含有(A)环氧树脂、(B) 固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂及(E)烷氧基硅烷聚合物的 密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，

所述(E)烷氧基硅烷聚合物是仅使用由下述通式(I)表示的烷氧基 硅烷化合物、且通过使该烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基部分发生聚 合而得到的聚合物，(E)烷氧基硅烷聚合物的配合量相对于密封用环氧树 脂成形材料总量，为0.06～1.1质量％，

在式(I)中，R¹表示环氧基，R²表示碳原子数1～6的烃基，R³表 示甲基或乙基，R⁴表示氢原子或甲基，m表示2或3。

2.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，

所述(E)烷氧基硅烷聚合物的重均分子量为3000以下。

3.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，

所述(A)环氧树脂含有从联苯型环氧树脂、硫二苯酚型环氧树脂、 酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、双酚F型环 氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂以及萘酚芳烷基型环氧树脂构成的组中选 择的至少1种以上环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，

所述(B)固化剂含有从苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、三苯甲 烷型酚醛树脂、酚醛清漆型酚醛树脂以及共聚型苯酚芳烷基树脂构成的组 中选择的至少1种以上固化剂。

5.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，

含有与所述(E)烷氧基硅烷聚合物不同的(F)硅烷化合物。

6.一种电子零件装置，其特征在于，

具有利用权利要求1～5中任意一项所述的密封用环氧树脂成形材料 密封而成的元件。