[发明专利]密封用环氧树脂成形材料以及电子零件装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种密封用环氧树脂成形材料以及具备利用该成形材料密封而成的元件的电子零件装置。 

背景技术

过去，在封装晶体管、IC等电子零件的技术中，广泛使用环氧树脂成形材料。其理由是因为环氧树脂可以取得电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与插入品的粘接性等性能的平衡。尤其在并用邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂与酚醛清漆型苯酚固化剂的情况下，这些性能的平衡出色，所以正在成为密封用成形材料的基础树脂的主流。 

伴随着近年来的电子仪器的小型化、轻型化、高性能化，高密度实装化在发展，电子零件装置正在发生从过去的插头(pin)插入型封装(package)而成为表面实装型封装的改变。在将半导体装置安装于布线板的情况下，过去的插头插入型封装由于在将插头插入布线板之后，从布线板背面进行软钎焊，所以封装没有被直接暴露于高温下。但是，表面实装型封装由于用焊剂浴或回流装置等处理半导体装置整体，所以被直接暴露于软钎焊温度。结果，在封装吸湿的情况下，在软钎焊时吸湿水分急剧地膨胀，发生粘接界面的剥离或封装裂缝，实装时的封装的可靠性降低。 

作为解决所述问题的对策，为了减低半导体装置内部的吸湿水分，而采取了IC的防湿包装或在向布线板实装IC之前预先充分地干燥IC之后使用等方法(例如参照(株)日立制作所半导体事业部编“表面实装形LSI封装的实装技术和其可靠性提高”应用技术出版1988年11月16日，254-256页。)。但这些方法费工夫，成本也变高。作为其他对策，可以举出增加密封用环氧树脂成形材料中的填充剂的含量的方法，但该方法尽管可以减低半导体装置内部的吸湿水分，但存在密封用环氧树脂成形材料的流动性大幅度降低的问题。作为不破坏密封用环氧树脂成形材料的流动 性而增加填充剂的含量的方法，提出了最优化填充剂粒度分布的方法(例如参照特开平06-224328号公报。)。另外，如果密封用环氧树脂成形材料的流动性低，则在成形时，还会出现发生金线变形(gold wire sweep)、空隙(void)、气孔(pin hole)等新问题(例如参照(株)技术情报协会编“半导体封装树脂的高可靠性化”技术情报协会，1990年1月31日，172-176页。) 

如上所述，如果密封用环氧树脂成形材料的流动性低，则还会产生新问题，所以需要不降低密封用环氧树脂成形材料的固化性而且提高流动性。但是，最优化所述填充剂粒度分布的方法不能充分地改善密封用环氧树脂成形材料的流动性。 

发明内容

本发明想要提供不会使固化性降低而流动性、耐焊剂回流性出色的密封用环氧树脂成形材料，以及具备利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。 

本发明(1)涉及一种密封用环氧树脂成形材料，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂及(E)烷氧基硅烷聚合物的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于， 

所述(E)烷氧基硅烷聚合物是通过使由下述通式(I)表示的烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基部分发生聚合而得到的聚合物，(E)烷氧基硅烷聚合物的配合量相对于密封用环氧树脂成形材料总量，为0.06～1.1质量％。 

[化1] 

(在式(I)中，R¹表示-N＝C＝O基、-SH基、氨基、可具有取代基的含有杂环的烃基及可具有取代基的隔着2价或3价的杂原子结合的 有机基中的任意一个，R²表示碳原子数1～6的烃基，R³表示甲基或乙基，R⁴表示氢原子或甲基，m表示2或3。) 

另外，本发明(2)还涉及根据所述(1)记载的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于， 

所述(E)烷氧基硅烷聚合物的重均分子量为3000以下。 

另外，本发明还涉及(3)根据所述(1)或(2)记载的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于， 

所述通式(I)中的R¹可以为环氧基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、氨基、巯基及异氰酸酯基中的任意一种。 

另外，本发明还涉及(4)根据所述(1)～(3)中任意一项记载的密封用环氧树脂成形材料，其特征在于，