[发明专利]在层合工艺中使用支化聚合物控制制品的尺寸稳定性

说明书

技术领域

本发明涉及具有包埋夹杂物的层合制品和制造所述层合制品的方法。更具体地，本发明涉及具有包埋夹杂物的层合制品和制造所述层合制品的方法，所述层合制品具有至少2层聚合物层，至少1层包含支化剂。进一步地，本发明涉及具有包埋夹杂物的层合制品和制造所述层合制品的方法，所述层合制品包含至少1层包含支化剂的共聚酯层。

背景技术

层合是用于粘合各种塑料膜和片材例如共聚酯的常规方法。一般的膜和片材层的厚度薄如0.5密耳～1英寸，但更薄和更厚的膜和片材也是可能的。一般地，支化聚合物被用于需要高熔体强度的工艺，例如：吹塑膜、挤出吹塑和型材挤塑工艺，以具有极高的零剪切粘度，这样，所述材料具有熔融完整性(melt integrity)以减少或最小化其自身重量下的流挂。相反，加压层合一般在较低温度下完成，且所述材料在被支承的同时加热。用于层合的温度一般高于聚合物的玻璃化转变温度20～60℃。该温度设定来在加压层合工艺中减少或最小化所述聚合物的流动，同时允许不同层中的材料实现良好的粘合。这些加压层合工艺与其它工艺极不相同，例如吹塑膜、挤出吹塑，其中，支化剂一般在高于玻璃化转变温度100～200℃的温度下使用。更高的操作温度一般在所述工艺条件下导致更低粘度的聚合物。

对于下述方法存在需要，该方法用于在层合工艺中减少周期时间和改善聚合物片材的尺寸稳定性的条件下，形成具有包埋夹杂物的层合制品。

发明内容

层合中改良的尺寸稳定性受到期待以减小层合周期时间并减少或最小化对夹杂物外观的改变。流动特性的调整可通过例如降低温度的技术来完成。然而，降低温度导致层合片材界面处聚合物的缠结降低。更低的温度导致粘合减少且周期时间变长，其原因是不得不将材料加热至接近或高于玻璃化转变温度(Tg)以实现充分的粘合。我们已经发现在允许共聚酯充分的流动性以实现层间粘合的同时，在层合工艺中使用支化剂会减少尺寸改变。

在一个方面中，本发明涉及制造层合制品的方法，其包括：提供第1层和第2层，各层独立地包含共聚酯层，其中，至少1层进一步包含支化剂；提供介于所述第1和第2层之间的夹杂物；在高于至少1层共聚酯层的玻璃化转变温度(Tg)约20℃～约80℃的温度下，施加约0.5分钟～约120分钟的一段时间的约20～约400psig的压力，以形成所述层合制品，其中，所述第1层和第2层的界面处的温度等于或大于所述第1层和第2层中至少1层的Tg，并且，其中所述共聚酯具有从约0.5～约1.2dL/g的比浓对数粘度(IV)，其测量于25℃，每100mL由60重量％苯酚和40重量％四氯乙烷组成的溶剂使用0.50克聚合物的条件下。

在一个方面中，本发明涉及制造层合制品的方法，其包括：提供第1层和第2层，各层独立地包含共聚酯层，其中至少1层进一步包含支化剂；提供介于所述第1和第2层之间的夹杂物；在高于至少1层共聚酯层的玻璃化转变温度(Tg)约20℃～约80℃的温度下，施加约0.5分钟～约120分钟的一段时间的约20～约400psig的压力，以形成所述层合制品，其中，所述第1层和第2层的界面处的温度等于或大于所述第1层和第2层中至少1层的Tg，并且，其中所述共聚酯具有约0.5～约1.2dL/g的比浓对数粘度(IV)，其测量于25℃，每100mL由60重量％苯酚和40重量％四氯乙烷组成的溶剂使用0.50克聚合物的条件下。

在一个方面中，本发明涉及制造层合制品的方法，其包括：提供包含含有支化剂的聚碳酸酯聚合物的第1层和包含选自共聚酯、聚丙烯酸酯、聚酯/聚碳酸酯可混溶共混层的聚合物的第2层；提供介于所述第1和第2层之间的夹杂物；在高于所述制品的至少1层的玻璃化转变温度(Tg)约20℃～约80℃的温度下，施加约20～约400psig的压力，其中，所述第1层和第2层的界面处的温度等于或大于所述第1层和第2层中至少1层的Tg，且维持该温度足够的一段时间以形成所述层合制品。