[发明专利]树脂层叠体、其制造方法及在树脂层叠体的制造中使用的转印膜

权利要求书

1.树脂层叠体，其特征在于，在树脂成型体的至少一个面上具有含有π电子共轭类导电性高分子和选自聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯型聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂及三聚氰胺类树脂的至少一种树脂的防静电层，进而，在该防静电层上具有使固化型树脂固化而形成的固化涂膜层。

2.根据权利要求1中所述的树脂层叠体，其中，所述固化型树脂为紫外线固化型树脂。

3.根据权利要求1中所述的树脂层叠体，其中，所述树脂成型体是由丙烯酸类树脂构成的成型体。

4.根据权利要求1中所述的树脂层叠体，其中，所述π电子共轭类导电性高分子含有噻吩或其衍生物作为构成单元。

5.树脂层叠体的制造方法，其包含以下工序：

将在透明基材膜的至少一个面上具有防静电层的转印膜的该防静电层作为模具侧，所述防静电层含有π电子共轭类导电性高分子和选自聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯型聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂及三聚氰胺类树脂的至少一种树脂，中间隔有由含有固化型树脂的涂料形成的涂布层，将上述转印膜粘贴在模具上的第一工序；

使所述涂布层中的固化型树脂固化而形成固化涂膜层的第二工序；

留下层叠于所述模具上的固化涂膜层及层叠于该固化涂膜层上的防静电层，剥离所述透明基材膜的第三工序；

使用具有所述固化涂膜层及层叠于该固化涂膜层上的该防静电层的所述模具来制作铸塑模的第四工序；

在所述铸塑模中注入树脂原料进行铸型聚合的第五工序；以及

聚合完成后，将在通过该聚合形成的树脂成型体上依次层叠有该防静电层和该固化涂膜层的树脂层叠体从铸塑模中剥离的第六工序。

6.根据权利要求5中所述的树脂层叠体的制造方法，其包含以下工序：

将在透明基材膜的至少一个面上具有防静电层的转印膜的该防静电层作为模具侧，所述防静电层含有π电子共轭类导电性高分子和选自聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯型聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂及三聚氰胺类树脂的至少一种树脂，中间隔有由含有作为固化型树脂的紫外线固化型树脂的涂料形成的涂布层，将所述转印膜粘贴在模具上的第一工序；

透过所述转印膜照射紫外线，使所述涂布层中的紫外线固化型树脂固化而形成固化涂膜层的第二工序；

留下层叠于所述模具上的固化涂膜层及层叠于该固化涂膜层上的防静电层，剥离所述透明基材膜的第三工序；

使用具有所述固化涂膜层及层叠于该固化涂膜层上的该防静电层的所述模具来制作铸塑模的第四工序；

在所述铸塑模中注入树脂原料进行铸型聚合的第五工序；以及

聚合完成后，将在通过该聚合形成的树脂成型体上依次层叠有该防静电层和该固化涂膜层的树脂层叠体从铸塑模中剥离的第六工序。

7.根据权利要求5中所述的树脂层叠体的制造方法，其中，在所述第一工序中，将所述具有防静电层的转印膜的防静电层作为模具侧，中间隔有由含有所述固化型树脂的涂料形成的涂布层，将所述转印膜粘贴在模具上时，将所述含有固化型树脂的涂料的温度设定为30℃以上100℃以下。

8.转印膜，其为在树脂成型体上层叠防静电层、固化涂膜层而形成的树脂层叠体的制造中所使用的转印膜，其特征在于，在透明基材膜的至少一个面上具备含有π电子共轭类导电性高分子和选自聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯型聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂及三聚氰胺类树脂的至少一种树脂的防静电层，从该防静电层侧测定的表面电阻值为1×10⁵Ω/□以上1×10¹²Ω/□以下。

9.根据权利要求8中所述的转印膜，其中，所述π电子共轭类导电性高分子含有噻吩或其衍生物作为构成单元。

10.根据权利要求8或9中所述的转印膜，其中，该转印膜由在所述透明基材上依次层叠有脱模层、中间层、所述防静电层而形成的结构构成，所述中间层由丙烯酸类树脂构成。