[发明专利]固定夹具及芯片的拾取方法以及拾取装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于将被分割为单片而成的晶片形状的芯片组固定的固定夹具及不用将芯片顶起的拾取方法以及拾取装置，特别是涉及可以不损伤被磨削得极薄且面积较大的半导体晶片而将其一个个分别拾取的固定夹具及芯片的拾取方法以及拾取装置。

背景技术

近年来，随着IC卡和便携式电子设备的普及，期望半导体器件进一步轻薄化。因此，需要将以往的厚度为350μm左右的半导体晶片的厚度减小至50～100μm或者其以下。

半导体芯片是在形成表面电路后将背面切削至规定厚度、并对每个电路进行切割而形成的。另外，作为其他方法，也可以通过在形成表面电路后从电路面形成超过规定厚度的槽、并从背面磨削至规定厚度的方法(先切割，dicingbefore grinding，DBG)来形成半导体芯片。

半导体芯片在固定在切割片材等粘着片材上以避免芯片散乱的状态下被投入拾取工序。在拾取粘着片材上的芯片时，为了使芯片与粘着片材的接触面积减小，需要利用细针将芯片背面的粘着片材顶起。被细针顶起的芯片被吸引夹头(collet)从上方吸附而从粘着片材剥离，被转移到芯片基板等的芯片安装垫板(die pad)。

然而，由于芯片变得极薄，用细针进行顶起会给芯片带来不小的损伤。使用了受损芯片的半导体装置会因受热而引起封装件裂纹等，导致其品质的可靠性欠佳。另外，若受到的损伤较为严重，则芯片的顶起有时会引起芯片的损坏。

因此，为解决这样的问题，正在探讨不用细针进行顶起的拾取方法(参照日本专利特开2003-179126号公报(专利文献1))。这些拾取方法使用有孔原材料制的吸附台来代替粘着带，在拾取芯片时吸附台停止吸附，消除芯片的保持力。但是，在这种方法中，芯片间的间隙未被堵塞，空气会发生泄漏，而且在每次拾取芯片时泄漏量会增大。据此，会出现对未被拾取而留下的芯片的保持力下降、芯片的位置因振动而偏离、夹头无法抓住芯片这样的问题。

专利文献1：日本专利特开2003-179126号公报

发明内容

本发明鉴于如上所述的问题，其目的在于提供一种可以将半导体晶片被分割为单片的芯片组在不能移动的状态下吸附，而且可以从被吸附的芯片组中选择性地剥离、吸附一个芯片的固定夹具。

另外，本发明的目的在于提供一种通过使用上述固定夹具，不用将芯片顶起，并且在进行拾取时未被拾取的芯片的保持力不会变动，可以确实拾取芯片的拾取方法、以及为实现这样的拾取方法的理想的拾取装置。

本发明所涉及的固定夹具，

包括夹具基座和紧贴层，其特征是，

在上述夹具基座的一个面上设置有凹部，该凹部被与侧壁大致相同高度的间壁划分为小房间，在上述侧壁及上述间壁的上缘设置有紧贴层以覆盖该凹部，在上述各小房间内形成有分别与外部连通的贯穿孔。

根据该结构的固定夹具，可以选择性地解除隔着紧贴层吸附在夹具基座上的芯片的吸附力。

本发明所涉及的拾取的方法，拾取固定在上述固定夹具上的芯片，其特征是，通过如下工序拾取芯片：

使晶片形状的芯片组成为固定在紧贴层上的状态的芯片固定工序；

通过上述固定夹具的小房间内的贯穿孔来吸引该小房间内的空气，使覆盖该小房间的上述紧贴层变形的紧贴层变形工序；以及

吸附夹头对上述小房间被吸引、使上述紧贴层变形的部位上的上述芯片进行吸引，将该被吸引的芯片从上述紧贴层完全拾取的工序。

根据这样的拾取方法，若吸引固定夹具的独立的小房间内的空气，则可以选择性地拾取芯片。

本发明所涉及的拾取装置，

用于上述拾取方法，其特征是具有：

配置于在夹具基座的厚度方向上形成的贯穿孔的一个开口部侧的吸引单元；

配置于上述贯穿孔的另一开口部侧的吸附夹头；以及

装拆自如地固定夹具基座的外周的环形的工作台，

通过上述吸引单元对装拆自如地被上述环形的工作台支承的夹具基座的任意的小房间内进行吸引，用上述吸附夹头来吸引芯片。

在这样的结构的本发明所涉及的装置中，首先，若芯片紧贴的固定夹具的多个小房间中，通过该小房间内的贯穿孔进行吸引，则该小房间内被减压。由于该减压，该部分的紧贴层被吸拉至工作台的底部侧，外部气体从芯片周边流入紧贴层与芯片的紧贴面，芯片和紧贴层剥离，只有间壁上表面与芯片紧贴。据此，若用吸附夹头从相反侧进行吸引，则可以拾取单个芯片。