[发明专利]使用介电层封装器件的方法

说明书

技术领域

本发明一般涉及封装器件，并且更具体地涉及使用介电 层封装器件。

背景技术

典型地，出于在运行期间保护的目的而封装了器件。这 些被封装的器件被放置在带有其它器件的印刷电路板(PCB)上。带 有器件的PCB用于产品，例如电脑或者蜂窝式电话。由于期望减少产 品(例如电脑和蜂窝式电话)的尺寸，因此需要减少PCB和封装器件 的尺寸而不损失其功能。在很多情况下，期望有附加的功能。例如， 可能期望在一个封装体中具有多于一个器件。另外，所关心的是成本。 因此，存在对于一种能增加功能的成本有效的封装方法的需要。

发明内容

根据本公开的一个方面，提供一种封装器件的方法，包含以下步 骤：在第一器件的第二主表面上方以及围绕第一器件的侧面形成密封 剂，并且保留第一器件的第一主表面被暴露；在第一器件的第一主表 面上方形成第一介电层；形成侧面接触接口，侧面接触接口至少有一 部分在第一介电层上方；切割密封剂从而形成密封剂的多个侧面；以 及沿着多个侧面中的第一侧面去除密封剂的一部分从而沿着多个侧 面的第一侧面暴露侧面接触接口的一部分。

根据本公开的另一个方面，提供一种封装器件的方法，包含以下 步骤：将带敷设到第一器件的第一主表面；形成密封剂以提供处理第 一器件的物理支撑，密封剂在第一器件的第二主表面上方并且围绕第 一器件的侧面；在形成密封剂之后从第一主表面上去除带；在第一器 件的第一主表面上方淀积第一介电层，第一介电层是聚合物电介质； 形成侧面接触接口，侧面接触接口至少有一部分在第一介电层上方； 切割密封剂从而形成密封剂的多个侧面；以及沿着多个侧面中的第一 侧面去除密封剂的一部分从而沿着多个侧面的第一侧面暴露侧面接 触接口的一部分。

根据本公开的再一个方面，提供一种封装器件的方法，包含以下 步骤：将具有粘性的带敷设到第一器件的第一主表面和第二器件的第 一主表面，其中第一器件沿着第一主表面具有第一接触部，并且第二 器件具有第一接触部和第二接触部；在第一器件的第二主表面和第二 器件的第二主表面上方以及沿着第一和第二器件的侧面形成密封剂， 其中密封剂具有在第一和第二器件的第二主表面上方的第一主表面 以及与第一主表面相对的第二主表面；去除带；在第一器件的第一主 表面和第二器件的第一主表面上方形成第一介电层；在第一介电层中 形成第一通孔和第二通孔；形成第一导体，第一导体从第一器件的第 一接触部穿过第一和第二通孔到第二器件的第一接触部；切割密封剂 从而在密封剂的第一和第二主表面之间形成密封剂的多个侧面；以及 沿着多个侧面中的第一侧面去除密封剂的一部分从而沿着多个侧面 的第一侧面暴露第二器件的第二接触部。

根据本公开的实施例，由于在一个或多个层之中将互连布线或者 再分布从而使封装体的面积最小化，因此由此产生的封装体可以是再 分布的芯片封装体(RCP)。不需要引线接合(wirebonding)或者 传统的基底(引线框或者封装基底)来形成RCP。这增大了产量并且 减少成本。

附图说明

本发明通过附图作为实例来示出，并且不受附图的限制， 在附图中相似的附图标记表示类似的元件。本领域技术人员明白图中 的元件为简单和清楚起见来示出，并且没有必要按比例绘制。

图1示出了根据本发明实施例的聚集部位(aggregated  site)的截面，该聚集部位包括第一器件、第二器件和粘合剂的一部 分。

图2示出了根据一个实施例的在管芯(die)和第二器件上 方形成密封剂之后图1的聚集部位。

图3示出了根据一个实施例的在去除粘合剂之后图2的聚 集部位。

图4示出了根据一个实施例的在形成第一介电层之后图3 的聚集部位。

图5示出了根据一个实施例的在形成通孔(via-hole)之后 图4的聚集部位。

图6示出了根据一个实施例的在形成通路(via)和互连 (interconnect)之后图5的聚集部位。

图7示出了根据一个实施例的在形成第二介电层之后图6 的聚集部位。

图8示出了根据一个实施例的在第二介电层中形成通孔 之后图7的聚集部位。

图9示出了根据一个实施例的在第二介电层上方形成第 三器件之后图8的聚集部位。