[发明专利]电子电路基板无效
| 申请号： | 200780039939.7 | 申请日： | 2007-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101530013A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 小村真吾;明山胜重;横山宗生 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子电路基板，其特征在于，
基板上设有的通孔的周边的未被抗蚀剂覆盖的抗蚀剂开口部的形状形成为使焊接时作用在焊料上的表面张力减小的形状。
2.如权利要求1所述的电子电路基板，其特征在于，
所述抗蚀剂开口部形成为圆形以外的形状。
3.如权利要求1所述的电子电路基板，其特征在于，
所述抗蚀剂开口部的形状形成为薄椭圆形、泪滴形、长方形、圆角长方形、椭圆形、梭子形中的任意一种。
4.如权利要求1所述的电子电路基板，其特征在于，
设所述通孔的直径为d时，所述抗蚀剂开口部的长度方向的尺寸为2d以上。
5.如权利要求1所述的电子电路基板，其特征在于，
所述抗蚀剂开口部的长度方向是流动安装的流动方向。
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