[发明专利]电子电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及构成电子电路的电子电路基板。

背景技术

近年来，人们越来越重视环境问题，并开始逐渐限制铅的使用。另外，在WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment：废弃电子电气设备)指令、RoHS(Restricition on Hazardous Substances：限制使用有害物质)指令等欧洲环境标准中，不允许在电气、电子设备制品中使用铅，制造电气、电子设备制品的方式迫切需要大幅变化。

在这样的状况下，正在推进在制造电子电路基板时用无铅焊料进行流动安装(日语：フロ一実装)。但是，无铅焊料与铅焊料相比湿润性较差，在流动安装时无法浸入通孔、特别是小直径(例如直径为0.3mm左右)的通孔(微型通孔)，在通孔的开口部会形成较大的焊球。

图5表示了在基板上用无铅焊料进行流动安装时通孔部分的放大截面。在基板101上设置有通孔102。在基板101的表面及通孔102的内壁面进行镀覆(铜箔)，通过该通孔102的内壁面的镀层102a，将基板101的表面图案103和基板101的背面的电路(未图示)连接。而且，在图案103的表面涂覆抗蚀剂104，使得在用无铅焊料进行流动安装时焊料不会附着其上。此时，最好是可以用抗蚀剂104完全封住通孔102，但在基板101的厚度例如为0.8mm以上时，无法完全封住通孔102。因此，在通孔102内会空出微小的孔，在下一工序，铜箔清洗液(酸性)会进入其中。而且，由于孔比较微小，所以无法完全去除进入的铜箔清洗液，会使铜箔腐蚀。因此，在通孔102的周边形成不涂覆抗蚀剂的抗蚀剂开口部104a。

若在这样的基板1上用无铅焊料进行流动安装，则如图5所示，焊料会附着于在抗蚀剂开口部104a露出的图案103的一部分即连接盘103a，该附着的焊料会形成焊球105。焊球105由于表面张力而成为球形。焊球105由于只是一部分附着在宽度极窄的(0.1mm左右)连接盘103a上，所以在连接盘103a上的附着力较弱，有可能因基板101的伸缩或振动而脱落。若焊球105脱落，则很可能引起集成电路的端子间短路等不理想情况。

为了防止在通孔102的开口部出现这样的焊球105，如专利文献1所披露的，可以考虑用焊料抗蚀剂印刷用的抗蚀液及丝网印刷用的墨水来填埋通孔102。

专利文献1：日本专利特开平6-125164号公报

但是，在如专利文献1所述用抗蚀液或墨水来填埋通孔时，气体或液体会被封入通孔内产生的微小的孔内，存在的问题是：由于基板所处气氛的温度上升导致液体膨胀、破裂，或者液体本身使通孔的镀铜箔腐蚀。

本发明为解决如上所述的问题而作，其目的在于得到一种不会产生由于焊球的脱落使电路短路或通孔被填埋而导致不理想情况的电子电路基板。

发明内容

在本发明所涉及的电子电路基板中，将基板上设有的通孔的周边的、未被抗蚀剂覆盖的抗蚀剂开口部的形状形成为使焊接时作用在焊料上的表面张力减小的形状。

根据本发明，由于将通孔周边的抗蚀剂开口部的形状形成为焊接时作用在焊料上的表面张力减小的形状，所以即使用无铅焊料进行流动安装，在通孔开口部形成的焊料是扁平形，不会成为焊球。而且，焊料牢固附着在抗蚀剂开口部的连接盘上，即使基板有伸缩或振动也不会脱落。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的电子电路基板的局部剖视图。

图2是实施方式1所涉及的电子电路基板的仰视图。

图3是本发明的实施方式2所涉及的电子电路基板的仰视图。

图4是表示抗蚀剂开口部的例子的概略图。

图5是在通孔开口部形成的焊球的剖视图。

具体实施方式

下面，为更详细说明本发明，参照附图说明用于实施本发明的最佳方式。

实施方式1

下面，参照附图详细说明本发明的实施方式1。图1表示实施方式1所涉及的电子电路基板的局部截面，图2表示进行焊接之前的基板的下平面。

在该电子电路基板中，在搭载许多电子元器件的基板1上，用于连接基板1的表面和背面的通孔2垂直贯穿基板1而设置。在基板1的表面及通孔2的内壁面进行镀铜，形成铜箔图案3。图中，符号2a表示通孔2内壁面的镀层。在基板1的表面涂布抗蚀剂4，但在通孔2周边形成规定形状的抗蚀剂开口部5，形成较大的使铜箔图案3露出而成的连接盘3a。