[发明专利]半导体电子部件及使用该部件的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体电子部件，其是具有第一半导体芯片和第二半导体芯 片的叠层芯片型半导体电子部件，所述第一半导体芯片具有设置了第一 内部电极和第一外部电极的电路表面，所述第二半导体芯片具有设置了 与上述第一内部电极电连接的第二内部电极的电路表面，且上述第一半 导体芯片的电路表面与上述第二半导体芯片的电路表面相对向设置而 成，

其特征在于，在上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的 间隙中填充绝缘性树脂，

上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间的间隔距离为50μ m以下，

上述第二半导体芯片侧面与上述第一外部电极之间的最短间隔距离 为1mm以下，

在上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片之间，介有在上述第 一内部电极及上述第二内部电极的至少一者上设置的焊锡凸块和含有焊 剂化合物的热固化性粘合膜，并使其热熔粘合，由此，上述第一内部电 极与上述第二内部电极之间电连接，在上述第一半导体芯片与上述第二 半导体芯片之间的间隙中填充上述绝缘性树脂，

上述热固化性粘合膜，含有成膜性树脂10～50重量％、固化性树脂 30～80重量％和具有焊剂活性的固化剂1～20重量％，

上述热固化性粘合膜，在上述热固化性粘合膜上配置直径500μm的 含锡焊锡球，并在比该焊锡球的熔点高30℃的温度下加热20秒时，用式 (I)表示的焊锡湿润扩散率为40％以上，

焊锡湿润扩散率％＝[{焊锡球直径-湿润扩散后的焊锡厚度}/焊锡球直 径]×100    (I)。

2.根据权利要求1所述的半导体电子部件，其中，上述第一半导体 芯片与上述第二半导体芯片之间的间隔距离为25μm以下。

3.根据权利要求1所述的半导体电子部件，其中，相邻接的上述第 一内部电极之间的最短间隔距离为50μm以下。

4.根据权利要求2所述的半导体电子部件，其中，相邻接的上述第 一内部电极之间的最短间隔距离为50μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体电子部件，其中，上述 第二半导体芯片设置在上述第一半导体芯片的中央区域上。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体电子部件，其中，上述 第一外部电极设置在上述第一半导体芯片的周缘部上。

7.根据权利要求1所述的半导体电子部件，其中，上述成膜性树脂 是选自由(甲基)丙烯酸系树脂、苯氧基树脂和聚酰亚胺树脂所组成的 组中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的半导体电子部件，其中，上述固化性树脂 为环氧树脂。

9.根据权利要求1、7或8所述的半导体电子部件，其中，上述具 有焊剂活性的固化剂，是选自由脂肪族二羧酸和同时具有羧基及酚性羟 基两者的化合物所组成的组中的至少一种。

10.根据权利要求1、7或8所述的半导体电子部件，其中，上述热 固化性粘合膜，在厚度为100μm时，在223℃下的熔融粘度为 10Pa·s～200000Pa·s。