[发明专利]基板收纳容器有效

专利信息
申请号: 200780041408.1 申请日: 2007-10-26
公开(公告)号: CN101536174A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 三村博 申请(专利权)人: 信越聚合物株式会社
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;B65D85/86
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 收纳 容器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种收纳半导体晶片或掩模玻璃并进行加工、搬运、输送等 的基板收纳容器。

背景技术

如图14中部分地示出,收纳薄的、圆形半导体晶片W等的以往的基板 收纳容器构成为,具备:容器本体,整列收纳垂直地立起的多张半导体晶片 W;以及盖体20,拆装自如地嵌合在该容器本体的开口的上部二覆盖保护多 张半导体晶片W的上部,在该盖体20的顶板内表面设置有保持各半导体晶 片W的保持件30A,该保持件30A有效地保持脆弱的半导体晶片W以免其污 染或损伤等(专参照利文献1、2、3、4)。

如图14所示,保持件30A具备从盖体20的内表面向收纳于容器本体中 的半导体晶片W的周缘部上端方向直线地水平伸长、沿多张半导体晶片W的 整列方向排列的可挠性的多个弹性保持片38,使半导体晶片W的周缘部接触 保持在各弹性保持片38的顶端部的凹陷的保持槽39中,在基板收纳容器的 搬运时或输送时防止半导体晶片W的晃荡或滑动,这些38、39具有抑制随 着晃荡或滑动而产生颗粒而有助于清洁化的功能。

这样的保持件30A随着盖体20嵌合并被按压在容器本体的开口的上部, 弹性保持片38与各半导体晶片W的周缘部上部接触而逐渐地向上方挠曲, 并在使保持力作用在各半导体晶片W上的状态下保持。此时,弹性保持片38 在与半导体晶片W的周缘部上端开始接触时,保持槽39的顶端部39a部分 地接触,随着向上方挠曲保持槽39的整个区域39b接触,接触结束时保持 槽39的根部侧的末端部39c接触。

专利文献1:日本特公平7-66939号公报

专利文献2:日本特开2005-5396号公报

专利文献3:日本特开2000-281171号公报

专利文献4:日本特开2003-258079号公报

以往的基板收纳容器,在如上所述地弹性保持片38与上述半导体晶片 W的周缘部上端开始接触时,弹性保持片38的保持槽39的顶端部39a接触, 随着向上方挠曲保持槽39的整个区域39b接触,接触结束时保持槽39的根 部侧的末端部39c接触,因此,从保持槽39的顶端部39a至末端部39c的 整个区域39b在半导体晶片W的周缘部上相对地移动并接触,大量地摩擦。 由此,具有在每次设置盖体20时导致半导体晶片W的污染的问题。

并且,以往的基板收纳容器中,在盖体20的顶板上单配列有多个弹性 保持片38,各弹性保持片38、保持槽39的与半导体晶片W非接触的背面侧 成角为大致直角,因此,保持件30A的弹性保持片38经由保持槽39保持半 导体晶片W时,有时弹性保持片38向斜上方挠曲而与相邻接的其他弹性保 持片38嵌合而干涉。

该干涉的结果为,存在在从容器本体取下盖体20时,挠曲的弹性保持 片38在与相邻接的弹性保持片38干涉的状态下不回复到原来的位置、给半 导体晶片W的保持带来障碍而招致半导体晶片W晃荡、滑动、损伤、污染的 问题。该问题在半导体晶片W的收纳张数少、保持半导体晶片W的弹性保持 片38和不保持半导体晶片W的弹性保持片38邻接的情况下表现得显著。

发明内容

本发明鉴于上述问题而提出,其目的在于提供一种使保持件相对于基板 的接触区域减少、能够降低基板的污染的基板收纳容器。并且,提供一种抑 制挠曲的弹性片与相邻接的其他弹性片的干涉、能够防止基板的晃荡、滑动、 损伤、污染的基板收纳容器。

在本发明中,为了解决上述问题,在能够整列收纳多张基板的容器本体 和其盖体之间,夹有保持基板的保持件,其特征在于,

保持件包含:可挠性的多个弹性片,从盖体的内侧向收纳于容器本体中 的基板方向延伸,沿多张基板的整列方向排列;以及保持槽片,形成在弹性 片上,接触保持基板的周缘部,使这些弹性片和保持槽片随着从盖体的内侧 向着基板方向而逐渐弯曲而朝向基板的宽度方向外侧,使对于基板周缘部的 保持槽片的接触保持区域减少。

此外,能够将容器本体形成为上部开口的大致箱形,在其内部拆装自如 地嵌入至少上部开口的盒,在该盒的两侧壁内表面上分别并排地形成基板用 的整列支承槽。

并且,能够具备与基板的周缘部大致相对置的一对弹性片,该一对弹性 片沿多张基板的整列方向配列,使各弹性片从盖体的内表面突出而在其顶端 部形成保持槽片,使这些弹性片和保持槽片弯曲成大致半圆弧形而朝向基板 的宽度方向外侧。

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