[发明专利]加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片

权利要求书

1.加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其包括：

含微粒粘弹性基材和

在所述含微粒粘弹性基材的至少一个表面上设置的含热发泡剂压敏粘合剂层。

2.根据权利要求1所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含微粒粘弹性基材为通过聚合含微粒可聚合组合物获得的层，所述含微粒可聚合组合物包含乙烯基单体混合物或其部分聚合产物、光聚合引发剂、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯，所述乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

3.根据权利要求2所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含微粒可聚合组合物包含0.001至5重量份的光聚合引发剂和0.001至5重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯，基于在乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中100重量份的总单体组分，所述乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

4.根据权利要求1至3任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中在所述含微粒粘弹性基材中的微粒具有平均粒径1至500μm。

5.根据权利要求4所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中在所述含微粒粘弹性基材中的微粒具有平均粒径30至100μm。

6.根据权利要求1至5任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含微粒粘弹性基材包含5至50体积％的微粒，基于所述含微粒粘弹性基材的总体积。

7.根据权利要求1至6任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含热发泡剂压敏粘合剂层为通过聚合含热发泡剂压敏粘合剂组合物获得的层，所述含热发泡剂压敏粘合剂组合物包含乙烯基单体混合物或其部分聚合产物、光聚合引发剂、热发泡剂和多官能(甲基)丙烯酸酯，所述乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，所述含热发泡剂压敏粘合剂层具有凝胶分数50至99重量％。

8.根据权利要求7所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含热发泡剂压敏粘合剂组合物包含0.001至5重量份的光聚合引发剂、5至60重量份的热发泡剂和0.001至5重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯，基于在乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中100重量份的总单体组分，所述乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

9.根据权利要求1至8任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中在所述含热发泡剂压敏粘合剂层中的热发泡剂为热膨胀性微球。

10.根据权利要求1至9任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含热发泡剂压敏粘合剂层具有厚度1至300μm。

11.根据权利要求10所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含热发泡剂压敏粘合剂层具有厚度30至200μm。

12.根据权利要求2所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含微粒可聚合组合物进一步包含可共聚合单体。

13.根据权利要求7所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含热发泡剂压敏粘合剂组合物进一步包含可共聚合单体。