[发明专利]形成具有高介电常数的结构的方法和具有高介电常数的结构无效
申请号: | 200780042144.1 | 申请日: | 2007-11-14 |
公开(公告)号: | CN101542657A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 巴斯卡尔·斯里尼瓦桑;约翰·A·斯迈思 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01L21/02;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 具有 介电常数 结构 方法 | ||
1.一种形成结构的方法,其包括:
从高k材料的多个部分形成高k结构,其中通过以下步骤形成所述高k材料的所述多个部分中的每一者:
沉积所述高k材料的多个单层;以及
使所述高k材料退火。
2.根据权利要求1所述的方法,其中沉积所述高k材料的多个单层包括:通过原子层沉积来沉积所述高k材料。
3.根据权利要求1所述的方法,其中沉积所述高k材料的多个单层包括沉积选自由下列各物组成的群组的高k材料:钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化铪、铌酸镁铅、铌酸锂、钽酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋和其组合。
4.根据权利要求1所述的方法,其中使所述高k材料退火包括:将所述沉积的高k材料从非晶态转化为实质上结晶态。
5.根据权利要求1所述的方法,其中使所述高k材料退火包括:将所述高k材料加热到从约545℃到约625℃的范围内的温度。
6.根据权利要求1所述的方法,其中使所述高k材料退火包括:加热所述高k材料并持续从约2分钟到约15分钟。
7.根据权利要求1所述的方法,其中从高k材料的多个部分形成高k结构包括:形成实质上均质的高k结构。
8.根据权利要求1所述的方法,其中从高k材料的多个部分形成高k结构包括:形成具有约15nm的厚度和大于约80的介电常数的高k结构。
9.根据权利要求1所述的方法,其中从高k材料的多个部分形成高k结构包括:形成具有约15nm的厚度和约120的介电常数的高k结构。
10.根据权利要求1所述的方法,其中从高k材料的多个部分形成高k结构包括:将所述高k材料的所述多个部分的第一部分形成于衬底上。
11.根据权利要求10所述的方法,其中从高k材料的多个部分形成高k结构包括:将所述高k材料的所述多个部分的后续部分形成于所述高k材料的先前形成的部分上。
12.根据权利要求1所述的方法,其中从高k材料的多个部分形成高k结构包括:沉积钛酸锶的多个单层且使钛酸锶的所述多个单层退火。
13.根据权利要求12所述的方法,其中使钛酸锶的所述多个单层退火包括:将钛酸锶的所述多个单层加热到从约550℃到约600℃的范围内的温度。
14.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:
形成第一电极;
在所述第一电极上形成所述高k结构;
在所述高k结构上形成第二电极;以及
使所述第一电极、所述高k结构和所述第二电极退火。
15.根据权利要求14所述的方法,其中使所述第一电极、所述高k结构和所述第二电极退火包括:在约600℃的温度下使所述第一电极、所述高k结构和所述第二电极退火。
16.一种具有高介电常数的结构,其包括:
高k材料的多个部分,其中所述高k材料的所述多个部分中的每一者为实质上结晶的。
17.根据权利要求16所述的结构,其中所述高k材料的所述多个部分中的每一者为实质上均质的。
18.根据权利要求16所述的结构,其中所述结构具有约15nm的厚度和大于约80的介电常数。
19.根据权利要求16所述的结构,其中所述高k材料选自由下列各物组成的群组:钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化铪、铌酸镁铅、铌酸锂、钽酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋和其组合。
20.根据权利要求16所述的结构,其进一步包括接触所述高k材料的所述多个部分的第一电极和在所述高k材料的所述多个部分上的第二电极,其中所述高k材料的所述多个部分中的每一者实质上被退火。
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