[发明专利]用于形成在一工艺过程晶舟中待定位的背对背的晶片批的方法，及用于形成晶片批的装卸系统

权利要求书

1.用于形成在一侧待掺杂的晶片叠以便用晶片批填装一工艺过 程晶舟的方法，在所述工艺过程晶舟上将预定的偶数数量晶片成排地 设置在一转送托架的容纳槽中，所述转送托架在一水平面内被夹紧并 且具有一面向上的堆叠开口，

其特征在于，成排地设置在转送托架中的晶片数量的一半由第一 提升梳齿作为第一晶片叠提升到第一提升位置中，所述第一提升梳齿 定位在转送托架的下方，并沿着第一竖直轴线移动，所述第一提升梳 齿的梳齿间隙与晶片数量的第一半的中心精确地对准，在所述第一提 升位置中第一晶片叠被能沿水平方向移动的多倍真空夹持器拾取，相 对于它在第一提升位置中的位置旋转180°，并在该旋转位置中定位在 与第二竖直轴线相配的第二提升位置中，随后由第二提升梳齿将成排 地设置在转送托架中的晶片数量的另一半作为第二晶片叠这样地提升 到所述第二提升位置中，使得第二晶片叠的晶片沿着伺服控制的运动 路线分别移动通过第一晶片叠的在第二提升位置中旋转180°定位的相 配的晶片，直至形锁合地叠合，并且然后使它们背对背贴紧，而同时 形成包装状的背对背晶片批，第二提升梳齿能定位在转送托架的下方， 并能沿着第二竖直轴线移动，并且所述第二提升梳齿的梳齿间隙与晶 片数量的第二半的中心精确地对准，此后将所述背对背晶片批通过转 送夹持器形锁合地从第二提升梳齿取出，并装到工艺过程晶舟中。

2.用于形成在一侧待掺杂的晶片叠以便用晶片批填装一工艺过程 晶舟的方法，在所述工艺过程晶舟上将预定的偶数数量晶片成排地设 置在一转送托架的容纳槽中，所述转送托架在一水平面内被夹紧并且 具有一面向上的堆叠开口，

其特征在于，由多倍真空夹持器将成排地设置在转送托架中的晶 片数量的第一半以第一晶片叠形式从转送托架中取出，伺服控制地转 送到工艺过程晶舟的插入位置，并在插入位置插入工艺过程晶舟的容 纳槽中，随后由多倍真空夹持器将成排地设置在转送托架中的晶片数 量的第二半以第二晶片叠的形状从转送托架中取出，相对于在工艺过 程晶舟中的第一晶片叠的位置旋转180°并且在上方与位于工艺过程晶 舟的插入位置中的晶片对准地且相对于该插入位置偏置一定距离地定 位，所述距离至少与晶片厚度一样大，随后多倍真空夹持器将旋转180° 的第二晶片叠插入到位于工艺过程晶舟的插入位置中的第一晶片叠 中，其中第一和第二晶片叠相互相配的晶片以无需掺杂的侧面相互叠 合地贴紧，而同时形成包装状的背对背晶片批。