[发明专利]用于形成在一工艺过程晶舟中待定位的背对背的晶片批的方法，及用于形成晶片批的装卸系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于形成在一侧待掺杂的晶片叠以便用晶片批填 装一工艺过程晶舟的方法，在所述工艺过程晶舟上将预定的偶数数量 晶片成排地设置在一转送托架的容纳槽中，所述转送托架在一水平面 内夹紧并且具有一面向上的堆叠开口，其特征在于，成排地设置在转 送托架中的晶片数量的一半由第一提升梳齿作为第一晶片叠提升到第 一提升位置中，所述第一提升梳齿定位在转送托架的下方，并沿着第 一竖直轴线移动，所述第一提升梳齿的梳齿间隙与晶片数量的第一半 的中心精确地对准，在所述第一提升位置中第一晶片叠被能沿水平方 向移动的多倍真空夹持器拾取，相对于它在第一提升位置中的位置旋 转180°，并用该旋转位置中定位在与第二竖直轴线相配的第二提升位 置中，随后由第二提升梳齿将成排地设置在转送托架中的晶片数量的 另一半作为第二晶片叠这样地提升到所述第二提升位置中，使得第二 晶片叠的晶片沿着伺服控制的运动路线分别移动通过第一晶片叠的在 第二提升位置中旋转180°定位的相配的晶片，直至形锁合地叠合，并 且然后使它们背对背贴紧，而同时形成包装状的背对背晶片批，第二 提升梳齿能定位在转送托架的下方，并能沿着第二竖直轴线移动，并 且所述第二提升梳齿的梳齿间隙与晶片数量的第二半的中心精确地对 准，此后将所述背对背晶片批通过转送夹持器形锁合地从第二提升梳 齿取出，并装到工艺过程晶舟中。

本发明还涉及另一种用于形成在一侧待掺杂的晶片叠以便用晶片 批填装一工艺过程晶舟的方法，在所述工艺过程晶舟上将预定的偶数 数量晶片成排地设置在一转送托架的容纳槽中，所述转送托架在一水 平面内夹紧并且具有一面向上的堆叠开口，其特征在于，由多倍真空 夹持器将成排地设置在转送托架中的晶片数量的第一半以第一晶片叠 形式从转送托架中取出，伺服控制地转送到工艺过程晶舟的插入位置， 并在插入位置插入工艺过程晶舟的容纳槽中，随后由多倍真空夹持器 将成排地设置在转送托架中的晶片数量的第二半以第二晶片叠的形状 从转送托架中取出，相对于在工艺过程晶舟中的第一晶片叠的位置旋 转180°并且在上方与位于工艺过程晶舟的插入位置中的晶片对准地且 相对于该插入位置偏置一定距离地定位，所述距离至少与晶片厚度一 样大，随后多倍真空夹持器将旋转180°的第二晶片叠插入到位于工艺 过程晶舟的插入位置中的第一晶片叠中，其中第一和第二晶片叠相互 相配的晶片以无需掺杂的侧面相互叠合地贴紧，而同时形成包装状的 背对背晶片批。

本发明还涉及一种装卸系统，用于在扩散炉中掺杂之前给具有多 个插入位置的工艺过程晶舟装载晶片批，包括：自动转送设备，通过 所述自动转送设备将装有预定偶数数量的晶片的转送托架在水平输送 平面中移动到一准备位置，用于形成晶片叠；夹紧模块，通过所述夹 紧模块使转送托架以向上指向的容纳槽定向地夹紧在准备位置上，使 得位于转送托架的容纳槽中的晶片的中心与第一和第二垂直轴线模块 的可在垂直方向上移动的提升梳齿的梳齿间隙精确地对准，所述提升 梳齿在准备位置中分别固定地设置在夹紧模块下方，其中通过第一垂 直轴线模块的提升梳齿将在被夹紧模块保持的转送托架中的晶片数量 的第一半作为第一晶片叠向上移动到第一提升位置中，并且在该第一 提升位置中借助于一旋转装置将第一晶片叠置于一个相对于第一晶片 叠在第一垂直轴线模块的提升梳齿的准备位置中的位置偏置180°的位 置并且使提升梳齿再次下降，紧接着通过第二垂直轴线模块的提升梳 齿将位于转送托架的容纳槽中的晶片的数量的第二半作为第二晶片叠 提升到第二提升位置中，然后将第二晶片叠在没有转动的情况下移动 到位于第一晶片叠上方的第一提升位置中，第一晶片叠通过第一垂直 轴线模块的提升梳齿向上移动到第一提升位置中并且插入到第二晶片 叠中，并且第一晶片叠和第二晶片叠的晶片在第一垂直轴线模块的提 升梳齿中背对背地贴靠，而同时形成具有加倍的掺杂表面的包装状的 背对背的晶片批；转送夹持器，通过所述转送夹持器将所形成的背对 背的晶片批从第一提升位置移动到工艺过程晶舟并放置在工艺过程晶 舟的其中一个插入位置处。

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