[发明专利]可流过极强电流的印刷基板及相应制造方法

权利要求书

1.一种印刷基板，设计为容纳电子元件，并具有印刷在所述基板(10) 上的导电线路(12)，所述印刷基板的特征在于，用于流过100A或更大的 电流，并且所述印刷基板还具有：

多个导电连接表面(140、142、144)，所述多个导电连接表面(140、 142、144)规则地分隔开；

多个导电棒(18)，所述导电棒依次安装在所述基板上，并且具有由将 要流过的电流的大小确定的截面，所述导电棒的一部分位于共同的导电连接 表面上；以及

焊桥(20)，用于在后续的焊接工艺期间将相邻的导电棒相互电连接。

2.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于：在所述焊接工艺期 间，所述导电棒的相互电连接的所述部分为所述导电棒的端部或为所述导电 棒的纵向边缘。

3.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于：所述导电棒通过粘 合剂点(16)保持在所述基板上。

4.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于：所述焊接工艺在于 在所述印刷基板上焊接所述电子元件。

5.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于：所述导电棒(18) 为金属棒。

6.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于：所述导电棒(18) 为由铜或铝制成。

7.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于：所述导电棒(18) 覆盖有保护层，所述保护层由镍合金制成。

8.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于：所述导电连接表面 的大小适合于使得当在回焊炉中进行加热时，沉积在导电连接表面的区域 (22)上的焊膏能够准确填充位于所述导电连接表面上的两个相邻导电棒 (18)之间的间隙。

9.根据权利要求8所述的印刷基板，其特征在于：所述区域为偏置的。

10.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于：所述导电连接表面 连接在一起以形成连续导电表面。

11.根据权利要求10所述的印刷基板，其特征在于：所述连续导电表 面包括阻挡区域，用于将粘合剂点沉积于其上。

12.一种制造印刷基板的方法，该方法用于在所述基板(10)的导电表 面上流过100A或更大的电流，所述方法的特征在于其包含如下步骤：

形成多个导电连接表面(140、142、144)，所述多个导电连接表面(140、 142、144)规则地分隔开；

在所述基板上依次安装多个导电棒(18)，所述导电棒具有由将要流过 的电流的大小确定的截面，所述导电棒的一部分位于共同的导电连接表面 上；以及

通过后续的焊接工艺，将相邻的导电棒用焊桥相互电连接。

13.根据权利要求12所述的制造印刷基板的方法，其特征在于：所述 导电连接表面为由铜或镍制成的表面。

14.根据权利要求12所述的制造印刷基板的方法，其特征在于：所述 焊接工艺在于利用波峰焊将电子元件焊接在所述印刷基板上。

15.根据权利要求12所述的制造印刷基板的方法，其特征在于：所述 焊接工艺在于在回焊炉中将电子元件焊接在所述印刷基板上。