[发明专利]可流过极强电流的印刷基板及相应制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在印刷电路或基板上安装功率元件(power component)的领 域，并且尤其涉及一种能够流过500安培(A)或更大等级的大功率电流的 架构。

背景技术

如今，众所周知，当希望在印刷电路或基板上流过大电流时，可以增加 导电线路(conductive track)的尺寸。如果增加线路的宽度(例如增加到40 毫米(mm)来取代标准的3mm)，费用就会非常昂贵，因为印刷电路或基 板表面的大部分就只能仅用于线路。因此，优选地，常常改而增加线路的厚 度。从而，对于3mm的线路宽度，使用铜厚度为35微米(μm)的标准技术 允许10A的最大电流流过；而通过使用140μm的厚度，采用3mm的线路宽 度能够达到25A的电流，采用25mm的线路宽度能够达到100A的电流。

使用与层压多层技术相关的厚度为210μm的铜能够达到250A的电流也 是众所周知的，但是其实现成本相当可观。

另外一种流过大电流的技术是使用完全布线方案。然而，该方案也非常 昂贵，并且易于产生频繁的布线错误。此外，该方案不适用于可插入模块。

发明内容

因此，本发明的目的在于通过提出一种新颖的印刷电路架构来减小上述 缺陷，该印刷电路架构对于等效印刷电路结构能够流过极大电流。本发明的 目的还在于使用传统的印刷电路或基板装配方法来实现该架构。

这些目的通过提供一种印刷基板实现：该印刷基板被设计为容纳电子元 件，并具有印刷在所述基板上的导电线路，所述印刷基板的特征在于：还具 有多个导电连接表面，所述多个导电连接表面规则地分隔开并且被设计为在 后续的焊接工艺期间将多个导电棒相互电连接，所述棒是依次安装的，并且 相邻导电棒的相互电连接的部分位于共同的导电连接表面上。

因此，现在大电流不是流过单一的导电电力线路(power track)，而是流 过一种电力“轨道(rail)”，从而能够流过仅由形成轨道的导电棒的截面限 定大小(level)的电流。

在所述焊接工艺期间，所述导电棒的相互电连接的所述部分为所述导电 棒的端部或为所述导电棒的纵向边缘。

优选地，所述导电棒通过粘合剂点保持在所述基板上。

有利地，所述焊接工艺为在所述印刷基板上焊接所述电子元件的工艺。

优选地，所述导电棒为金属棒，优选为由铜或铝制成，所述导电棒可有 利地被由镍合金制成的保护层覆盖。每一个所述导电棒具有截面，所述截面 由将要流过的电流大小确定。

所述导电连接表面可以连接在一起以形成连续导电表面。有利地，所述 连续导电表面包括阻挡区域(resist zone)，所述阻挡区域用于在其上容纳所 述粘合剂点。在这种配置下，导电表面也可选择性地传导一小部分电流，但 是与导电棒的贡献相比，由该导电表面对传导作出的任何贡献都很小。

在另一个尤其适用于在回焊炉中焊接的实施例中，所述导电连接表面的 大小(dimension)适合于使得当在回焊炉中进行加热时，沉积在导电连接表 面的选择性偏置区域上的焊膏能够准确填充位于所述导电连接表面上的两 个相邻导电棒之间的间隙。

本发明还提供一种制造印刷基板的方法，该方法使得能够在所述基板的 至少一个导电表面上流过极大电流，所述方法的特征在于：所述导电表面由 多个导电连接表面构成，所述多个导电连接表面规则地分隔开并且被设计为 在后续的焊接工艺期间将多个导电棒相互电连接，所述棒是依次安装的，并 且相邻导电棒的相互电连接的部分位于共同的导电连接表面上。优选地，所 述导电连接表面为由铜或镍制成的表面。

在所考虑的实施例中，所述焊接工艺在于通过波峰焊或在回焊炉中将电 子元件焊接在所述印刷基板上。

附图说明

下文通过非限定性描述并参考附图，使得本发明的特征和优点能更清 楚，其中：

图1至图3示出在本发明第一实施例中制造印刷电路板或基板的三个连 续步骤；

图4至图7示出在本发明第二实施例中制造印刷电路板或基板的四个连 续步骤；以及图8示出现有技术的印刷电路板。

具体实施方式