[发明专利]用于电子设备的天线子部件有效
申请号: | 200780042956.6 | 申请日: | 2007-10-15 |
公开(公告)号: | CN101553954A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 马尔科·马达莱诺 | 申请(专利权)人: | 摩托罗拉公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏;陆锦华 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子设备 天线 部件 | ||
1.一种便携电子设备,包括:
设置在电路板上的无线电电路,所述电路板具有在所述电路板的相 对侧的第一和第二表面以及在所述第一和第二表面之间延伸的边缘;
天线子部件,所述天线子部件包括通过耦合的馈电支路耦合至所 述无线电电路的导体,
所述导体包括沿所述电路板的所述第一表面设置的第一部分,所 述导体包括第一缝隙和第二缝隙,所述第一缝隙和第二缝隙设置在所 述导体的所述第一部分中,并且所述导体包括沿所述电路板的所述第 二表面设置的第三部分,以及沿所述电路板的所述边缘设置的第二部 分,其中所述第二部分互连所述第一和第三部分,并且其中所述第二 部分保持与所述电路板的导电部分间隔开。
2.根据权利要求1所述的设备,
所述导体的所述第一部分包括第一相对端和第二相对端,
所述导体的所述第三部分包括第一相对端和第二相对端,
所述导体的所述第二部分包括第一组分,所述第一组分互连所述 导体的所述第一部分的第一端和所述导体的所述第三部分的第一端; 以及
所述导体的所述第二部分包括第二组分,所述第二组分互连所述 导体的所述第一部分的第二端和所述导体的所述第三部分的第二端。
3.根据权利要求1所述的设备,其中所述第二部分基本上垂直于 所述第一部分并且所述第三部分基本上平行于所述第一部分。
4.根据权利要求1所述的设备,进一步包括将所述导体接地至所 述电路板上的地的地支路。
5.一种电子设备,包括:
电路板,所述电路板包括第一表面、第二表面和至少一个边缘, 所述第二表面基本上平行于所述第一表面,所述至少一个边缘在所述 第一表面和所述第二表面之间延伸;以及
天线子部件,所述天线子部件电耦合至所述电路板,所述天线子 部件包括辐射导体元件,所述辐射导体元件围绕在所述电路板的所述 第一和第二表面周围,其中所述天线子部件的至少一个部分沿所述电 路板的所述至少一个边缘延伸,同时被配置成与所述电路板间隔开, 使得所述天线子部件的所述至少一个部分保持与所述电路板的导电部 分间隔开。
6.根据权利要求5所述的设备,所述辐射导体元件包括邻近所述 电路板的所述第一表面的第一部分以及邻近所述电路板的所述第二表 面的第三部分,所述第一和第三部分基本上平行。
7.根据权利要求5所述的设备,所述辐射导体元件包括至少下述 之一:第二部分,所述第二部分互连所述第一和第三部分,所述第二 部分基本上垂直于所述第一和第三部分;以及经由所述辐射导体元件 的一个部分的至少一个缝隙。
8.根据权利要求5所述的设备进一步包括至少下述之一:馈电支 路,所述馈电支路将所述辐射导体元件连接至所述电路板;地支路, 所述地支路连接至所述至少一个导体,其中所述地支路提供用于将所 述至少一个导体接地的导电路径。
9.根据权利要求5所述的设备,所述天线子部件选自包括以下各 项的组:折叠倒共形天线(FICA)子部件;平面倒F天线(PIFA)子 部件;倒F天线(IFA)子部件;折叠J天线(FJA)子部件;单极天 线子部件;和环形天线子部件。
10.一种折叠倒共形天线子部件,包括:
至少一个导体,所述至少一个导体具有第一导体部分、第二导体 部分和第三导体部分,
所述第一导体部分具有相对端,所述导体包括第一缝隙和第二缝 隙,所述第一缝隙和第二缝隙设置在所述第一导体部分中;
所述第二导体部分具有两个组分,所述第二导体部分的第一组分 从所述第一导体部分的第一端延伸,所述第二导体部分的第二组分从 所述第一导体部分的第二端延伸,所述第二导体部分的所述两个组分 被布置成基本上垂直于所述第一导体部分的所述相对端,并且其中所 述第二导体部分保持与电路板的导电部分间隔开;
所述第三导体部分具有两个组分,所述第三导体部分的第一组分 从所述第二导体部分的所述第一组分延伸,所述第三导体部分的第二 组分从所述第二导体部分的所述第二组分延伸。
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