[发明专利]粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体有效
| 申请号： | 200780043737.X | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101541903A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 加藤木茂树;工藤直;伊泽弘行;白坂敏明 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/00 | 分类号： | C09J4/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/06;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂 使用 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c) 由下述通式(10)所表示的尿素化合物、(d)自由基聚合引发剂和(e)具有 磷酸基和乙烯基的酸性化合物，
[化1]
式(10)中，R1和R2各自独立表示具有或不具有取代基的烷基或氢原子， R1和R2互相结合形成环也无妨，R3和R4各自独立表示氢原子、碳原子数为1～ 8的直链烷基或碳原子数为3～10的支链烷基。
2.如权利要求1所述的粘接剂，其中，所述热塑性树脂包含从苯氧树脂、 聚酯树脂、聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中选 出的至少一种。
3.如权利要求1所述的粘接剂，其中，所述热塑性树脂包含聚酯型聚氨 酯树脂。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘接剂，其进一步含有(f)导电性粒 子。
5.一种连接结构体，其具备：
具有第一连接端子的第一电路部件、
具有第二连接端子，按照使该第二连接端子和所述第一连接端子相对的方 式与所述第一电路部件相对配置的第二电路部件、和
介于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间而将它们粘接的粘接层，
所述粘接层由权利要求1～4的任一项所述的粘接剂形成。
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