[发明专利]粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体。

背景技术

出于使构成元件的各种部件结合的目的，在半导体元件和液晶显示元件 中，一直使用粘接剂。这种粘接剂，首先要求满足粘接性，并且还要求满足耐 热性、高温高湿状态下的可靠性等很多方面的特性。此外，作为粘接剂所适用 的被粘接物，可以使用印刷电路板或聚酰亚胺等有机基材，并且还可以使用具 有由铜、铝等金属或ITO、SiN、SiO₂等各种材料所形成的表面的基材。因此， 在粘接剂中，需要针对所述各种被粘接物进行分子设计。

以往，作为半导体元件或液晶显示元件用的粘接剂，广泛采用使用了显示 出高粘接性和高可靠性的环氧树脂的热固性树脂(例如，参照专利文献1)。 作为使用环氧树脂的粘接剂的构成成分，通常使用环氧树脂、与环氧树脂具有 反应性的酚树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应的热潜在性催化剂。热 潜在性催化剂，构成了决定固化温度和固化速度的重要因素，并且从室温下的 储存稳定性和加热时的固化速度观点考虑，可以使用各种化合物。实际工序中 的固化条件，通过是在170～250℃的温度下加热1～3小时左右。

然而，随着近来半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，由于元件 间和配线间间距狭小化，以及固化时的加热，因而对周边部件产生不良影响的 可能性提高。此外，为了降低成本，还需要提高生产量。因此，要求在更低温 度下且更短时间内进行固化，也就是说，要求在低温快速固化条件下的粘接。 为了实现该低温快速固化，需要使用活化能低的热潜在性催化剂，但已知兼具 低温快速固化性和室温附近的储存稳定性是非常困难的。

因此，最近，并用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性 化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化型粘接剂受到关注。 自由基固化，由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此能够短时间固化 (例如，参照专利文献2)。但由于自由基固化型粘接剂，固化时的固化收缩 大，因此和使用环氧树脂的情况比较的话，其存在有粘接强度降低的倾向。因 此，为了改进自由基固化型粘接剂的粘接强度，已提出了将通过醚键而赋予柔 软性和可挠性的氨酯丙烯酸酯化合物用作自由基聚合性化合物的方法(例如， 参照专利文献3、4)，以及并用自由基聚合性化合物、磷酸甲基丙烯酸酯和三 聚氰胺树脂的方法(例如，参照专利文献5、6)。

专利文献1：特开平1-113480号公报

专利文献2：特开2002-203427号公报

专利文献3：特许第3522634号公报

专利文献4：特开2002-285128号公报

专利文献5：特开2003-89775号公报

专利文献6：特开2003-20464号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，使用上述氨酯丙烯酸酯的自由基固化型粘接剂，虽然其初期粘接强 度良好，但在暴露于高温高湿环境时，存在有粘接强度、连接电阻等特性降低 的问题。此外，根据本发明人等的研究可知，使用磷酸甲基丙烯酸酯和三聚氰 胺树脂的粘接剂，储存稳定性不足，并且在长期保存后使用时，无法得到足够 的粘接强度、连接电阻。

因此，本发明目的在于提供一种表现出高粘接强度，同时对于高温高湿下 的可靠性试验具有高耐性，进而储存稳定性也优异的自由基固化型粘接剂，以 及使用该粘接剂的连接结构体。

解决问题的手段

本发明的粘接剂，含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c) 由下述通式(10)所表示的尿素化合物、(d)自由基聚合引发剂和(e)酸性 化合物。式(10)中，R¹和R²各自独立表示可以具有取代基的烷基或氢原子， R¹和R²也可以互相结合形成环，R³和R⁴各自独立表示氢原子、碳原子数为1～ 8的直链烷基或碳原子数为3～10的支链烷基。

[化1]

上述本发明的粘接剂，由于采用了上述特定成分的组合，因此表现出高粘 接强度，同时对于高温高湿下的可靠性试验具有高耐性，进而储存稳定性也优 异。